[發明專利]應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線、模塊及終端

在審

• 申請號: 202011293901.6
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112448158A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 李本松;豆明舉
• 申請（專利權）人: 江西臺德智慧科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q23/00;H01Q1/24
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王雨

本發明公開了一種應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線、模塊及終端，其中PCB天線包括PCB板、第一天線和第二天線；所述第一天線和第二天線分別設置在所述PCB板的相對的兩個面上，且均與所述PCB板連接；所述PCB板上開設有連通所述第一天線和第二天線的導電孔。本發明提供的一種應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線、模塊及終端，通過在PCB板相對的兩面分別設置第一天線和第二天線并通過導電孔連接，使得原先的平面型天線變更為立體型天線，不僅不增加天線尺寸，且還增加了輻射體表面積，可以承載更大的輻射電流，達到增強輻射電磁場的目的，得到更高的天線效率與增益。

技術領域

本發明涉及天線技術領域，尤其涉及一種應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線、模塊及終端。

背景技術

在互聯網技術飛速發展的今天，種類和功能多種多樣的電子產品已經不知不覺融入到了人們生活中的方方面面，引起了人們生活方式的變化，給人們的日常生活帶來了方便。

為了進一步提升人機交互體驗，許多原先不需要聯網的電子產品，現在也已經通過增設無線通信模塊，并結合智能手機或語音識別技術，實現了更多新奇、有趣且實用的功能。例如，在智能家居領域中的新興產品：智能音箱。人們可通過手機或語音識別技術對其進行控制，實現音樂搜索播放或與家庭中其它電器的聯動。而這一切功能的實現基礎，都離不開電子產品的物聯網功能。

由于考慮到有線方式聯網存在著諸多的弊端，因此現有的具有物聯網功能的電子產品都設置有無線通信芯片和與該無線通信芯片搭配的作為無線信號接收與發射的天線。

目前，在現有的技術中，為了保證信號的傳輸效果，天線的結構一般都比較大，使得設置了該天線的電子產品體積也比較大，這不符合電子產品當下小型化和密集化的發展潮流。然而，當將天線小型化后，又存在因輻射體表面積小而輻射距離不夠遠、天線效率與增益低等性能差的問題。

故，如何在滿足天線外形小型化需求的同時保證天線的性能，是本領域技術人員目前亟待攻堅的技術難題。

發明內容

本發明提供一種應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線、模塊及終端，以解決現有技術的不足。

為實現上述目的，本發明提供以下的技術方案：

第一方面，本發明實施例提供一種應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線，包括PCB板、第一天線和第二天線；其中，

所述第一天線和第二天線分別設置在所述PCB板的相對的兩個面上，且均與所述PCB板連接；

所述PCB板上開設有連通所述第一天線和第二天線的導電孔。

進一步地，所述應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線中，所述導電孔為若干個；

若干個所述導電孔均勻間隔地設置在所述PCB板上。

進一步地，所述應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線中，所述第一天線和第二天線均為IFA型天線。

進一步地，所述應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線中，所述PCB板的信號輸出端與所述第一天線之間設置有阻抗匹配電路。

進一步地，所述應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線還包括諧振器；

所述諧振器與所述PCB板連接。

第二方面，本發明實施例提供一種無線通信模塊，包括無線通信芯片和與所述無線通信芯片連接的PCB天線，所述PCB天線為上述第一方面所述的應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線；

進一步地，所述無線通信模塊中，所述無線通信芯片印刷于所述應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線的PCB板上。