[發明專利]應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線、模塊及終端在審
| 申請號： | 202011293901.6 | 申請日： | 2020-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN112448158A | 公開（公告）日： | 2021-03-05 |
| 發明（設計）人： | 李本松;豆明舉 | 申請（專利權）人： | 江西臺德智慧科技有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q23/00;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雨 |
| 地址： | 331806 江西省撫州*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 應用于 人工智能 終端 增強 pcb 天線 模塊 | ||
1.一種應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線，其特征在于，包括PCB板、第一天線和第二天線；其中，
所述第一天線和第二天線分別設置在所述PCB板的相對的兩個面上，且均與所述PCB板連接；
所述PCB板上開設有連通所述第一天線和第二天線的導電孔。
2.根據權利要求1所述的應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線，其特征在于，所述導電孔為若干個；
若干個所述導電孔均勻間隔地設置在所述PCB板上。
3.根據權利要求1所述的應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線，其特征在于，所述第一天線和第二天線均為IFA型天線。
4.根據權利要求1所述的應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線，其特征在于，所述PCB板的信號輸出端與所述第一天線之間設置有阻抗匹配電路。
5.根據權利要求1所述的應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線，其特征在于，還包括諧振器；
所述諧振器與所述PCB板連接。
6.一種無線通信模塊，包括無線通信芯片和與所述無線通信芯片連接的PCB天線，其特征在于，所述PCB天線為權利要求1～5中任一項所述的應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線。
7.根據權利要求6所述的無線通信模塊，其特征在于，所述無線通信芯片印刷于所述應用于人工智能終端物聯的增強型PCB天線的PCB板上。
8.一種人工智能終端，其特征在于，包括如權利要求6～7中任一項所述的無線通信模塊。
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