[發(fā)明專利]用于處理基板的方法和用于處理基板的裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011293430.9 | 申請日: | 2020-11-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112908889A | 公開(公告)日: | 2021-06-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李知桓;李城吉;吳東燮;盧明燮;金東勛;樸玩哉 | 申請(專利權(quán))人: | 細(xì)美事有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京市中倫律師事務(wù)所 11410 | 代理人: | 鐘錦舜 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 處理 方法 裝置 | ||
提供一種用于處理基板的方法,用于處理所述基板的所述方法包括:去除形成在所述基板上的膜;使用等離子體狀態(tài)的處理氣體執(zhí)行預(yù)處理以對形成在所述基板上的所述膜進(jìn)行表面處理;以及通過在所述預(yù)處理之后將處理液體供應(yīng)到所述基板上來執(zhí)行液體處理以從所述基板去除所述膜。
技術(shù)領(lǐng)域
本文所公開的本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例涉及用于處理基板的方法和裝置,并且更具體地涉及用于從基板去除膜的方法和裝置。
背景技術(shù)
通常,通過重復(fù)執(zhí)行諸如薄膜沉積工藝、光刻工藝、蝕刻工藝、清潔工藝和拋光工藝的各種單元工藝來制造半導(dǎo)體器件。
其中,蝕刻工藝是去除由基板形成的膜。膜可以是用于形成圖案的薄膜或天然氧化膜。取決于用于執(zhí)行工藝的方式,將蝕刻工藝分為濕蝕刻工藝和干蝕刻工藝。
根據(jù)干蝕刻工藝,使用等離子體蝕刻基板上的膜。通常,通過允許包含在等離子體中的離子粒子與基板碰撞來執(zhí)行干蝕刻工藝。等離子體是指包含離子、電子和自由基的電離氣體的狀態(tài)。通常,為了形成等離子體,電磁場形成在腔室的內(nèi)部空間中,并且電磁場將設(shè)置在腔室中的工藝氣體激發(fā)成等離子體狀態(tài)。等離子體由非常高的溫度、強(qiáng)電場或射頻(RF)電磁場產(chǎn)生。
干蝕刻工藝可以更高的精度蝕刻基板中的精細(xì)圖案。然而,根據(jù)干蝕刻工藝,諸如包括碳(C)、氧(O)、氮(N)和氟(F)的聚合物的副產(chǎn)物產(chǎn)生并且粘到基板的外圍部分。另外,基板可以容易被等離子體損壞。
通常,根據(jù)濕蝕刻工藝,在基板旋轉(zhuǎn)的同時(shí)通過液體供應(yīng)噴嘴將蝕刻劑施加到基板,使得蝕刻劑通過離心力散布在基板的整個(gè)表面上,從而蝕刻基板。
濕蝕刻工藝具有低成本、更高的蝕刻速度和更高的選擇性的優(yōu)點(diǎn)。然而,根據(jù)濕蝕刻工藝,有毒廢物由蝕刻劑產(chǎn)生,并且蝕刻劑被供應(yīng)到旋轉(zhuǎn)的基板的中央?yún)^(qū)域,使得基板的中央?yún)^(qū)域比基板的邊緣區(qū)域被蝕刻得更多。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例提供用于處理基板的方法和用于處理基板的裝置,其能夠在蝕刻基板的過程中最小化對基板的損壞。
本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例提供用于處理基板的方法和用于處理基板的裝置,其能夠在蝕刻基板的過程中最小化副產(chǎn)物。
本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例提供用于處理基板的方法和用于處理基板的裝置,其能夠在蝕刻基板的過程中最小化所使用的蝕刻劑的量。
本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例提供用于處理基板的方法和用于處理基板的裝置,其能夠在蝕刻基板的過程中提高所使用的蝕刻效率。
本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)施例提供用于處理基板的方法和用于處理基板的裝置,其能夠在蝕刻基板的過程中在基板的整個(gè)區(qū)域中提供均勻的蝕刻程度。
本發(fā)明構(gòu)思提供用于處理基板的方法。根據(jù)示例性實(shí)施例,用于處理基板的方法可以包括:去除形成在所述基板上的膜;使用等離子體狀態(tài)的處理氣體執(zhí)行預(yù)處理以對形成在所述基板上的所述膜進(jìn)行表面處理;以及通過在所述預(yù)處理之后將處理液體供應(yīng)到所述基板上來執(zhí)行液體處理以從所述基板去除所述膜。
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,所述表面處理可以包括在不蝕刻所述膜的情況下改變所述膜的性質(zhì)。
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,在預(yù)處理中,供應(yīng)到基板的邊緣區(qū)域的等離子體的量可以不同于供應(yīng)到基板的中央?yún)^(qū)域的等離子體的量。
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,在液體處理步驟中,處理液體可以供應(yīng)在旋轉(zhuǎn)的基板上。
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,在基板旋轉(zhuǎn)的同時(shí),處理液體固定在與基板的中央?yún)^(qū)域相對的位置處。
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,膜可以是天然氧化膜。
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,處理氣體可以包括氫原子。
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,處理氣體可以包括氫氣氨氣。
根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,處理液體可以包括氟。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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