[發明專利]一種高精度單端阻抗板的制作方法

有效

• 申請號: 202011292457.6
• 申請日: 2020-11-18
• 公開（公告）號: CN112739038B
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 樂祿安;孫保玉;葉亞林;陳小勇
• 申請（專利權）人: 大連崇達電子有限公司;深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種高精度單端阻抗板的制作方法，包括以下步驟：在生產板上貼膜，而后依次通過曝光、顯影和蝕刻在生產板上制作出線路，而后退膜；所述線路包括單端阻抗線以及間隔設于單端阻抗線兩側的陪襯線，且單端阻抗線的線寬在設計的基礎上預大8?12％；在生產板上貼膜，而后依次通過曝光和顯影在生產板上形成線路圖形，使單端阻抗線被膜覆蓋而陪襯線裸露；通過蝕刻去除陪襯線，同時對單端阻抗線進行側蝕，而后退膜；然后依次在生產板上制作阻焊層、絲印字符、表面處理和成型，制得高精度單端阻抗板。本發明通過在單端阻抗線的兩側均設置一條陪襯線，從而在后期蝕刻去除陪襯線的同時可有效對單端阻抗線進行側蝕，進而可提高單端阻抗線的線寬精度。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種高精度單端阻抗板的制作方法。

背景技術

PCB(印刷電路板)廠家制作有單端阻抗要求的PCB時會在板邊設計一個阻抗條，阻抗條包含有需要阻抗控制的阻抗線；眾所周知，PCB阻抗計算公式：Zo＝[87/(Er+1.41)1/2]xln[5.98H/(0.8W+T)]

Er:材料介電常數，一般材料選定，Er固定，FR-4的Er一般取4.2；

H:絕緣層厚度；

W：印制線寬度；

T：印制線厚度；

由以上公式可以看出，在客戶指定材料以及絕緣層厚度和印制線厚度的前提下，通過提高印制線寬度的精度是提高阻抗精度的最佳途徑。

隨著科技的進步，高速高頻電路板在研發過程中，越來越多的客戶提出了高精度阻抗板的要求，眾所周知，目前單端阻抗控制公差控制在10％左右，而目前有的客戶對單端阻抗要求公差控制在±2％-±3％，傳統的制作方法已經無法滿足客戶的需求。

發明內容

本發明針對上述現有的技術缺陷，提供一種高精度單端阻抗板的制作方法，通過在單端阻抗線的兩側均設置一條陪襯線，從而在后期蝕刻去除陪襯線的同時可有效對單端阻抗線進行側蝕，進而可提高單端阻抗線的線寬精度。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種高精度單端阻抗板的制作方法，包括以下步驟：

S1、在生產板上貼膜，而后依次通過曝光、顯影和蝕刻在生產板上制作出線路，而后退膜；所述線路包括單端阻抗線以及間隔設于單端阻抗線兩側的陪襯線，且所述單端阻抗線的線寬在設計的基礎上預大8-12％；

S2、在生產板上貼膜，而后依次通過曝光和顯影在生產板上形成線路圖形，使單端阻抗線被膜覆蓋而陪襯線裸露；

S3、通過蝕刻去除陪襯線，同時對單端阻抗線進行側蝕，而后退膜；

S4、然后依次在生產板上制作阻焊層、絲印字符、表面處理和成型，制得高精度單端阻抗板。

進一步的，步驟S1中，所述陪襯線與單端阻抗線平行設置。

進一步的，步驟S1中，所述單端阻抗線與兩側的陪襯線的距離相同。

進一步的，步驟S1中，所述陪襯線與單端阻抗線之間的間距為單端阻抗線線寬的兩倍。

進一步的，步驟S1中，所述陪襯線的線寬與單端阻抗線的線寬相同。

進一步的，步驟S1中，所述單端阻抗線的線寬在設計的基礎上預大10％。

進一步的，步驟S1和S2中，采用干膜作為保護膜進行生產。

進一步的，步驟S1中，所述生產板為覆銅板。

進一步的，步驟S3與S4之間還包括以下步驟：

S31、通過半固化片將生產板與外層銅箔壓合成多層板；