[發(fā)明專利]一種高精度單端阻抗板的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011292457.6
• 申請(qǐng)日: 2020-11-18
• 公開（公告）號(hào): CN112739038B
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 樂祿安;孫保玉;葉亞林;陳小勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大連崇達(dá)電子有限公司;深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種高精度單端阻抗板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、在生產(chǎn)板上貼膜，而后依次通過曝光、顯影和蝕刻在生產(chǎn)板上制作出線路，而后退膜；所述線路包括單端阻抗線以及間隔設(shè)于單端阻抗線兩側(cè)的陪襯線，且所述單端阻抗線的線寬在設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上預(yù)大8-12％；

S2、在生產(chǎn)板上貼膜，而后依次通過曝光和顯影在生產(chǎn)板上形成線路圖形，使單端阻抗線被膜覆蓋而陪襯線裸露；

S3、通過蝕刻去除陪襯線，同時(shí)對(duì)單端阻抗線進(jìn)行側(cè)蝕，而后退膜；

S4、然后依次在生產(chǎn)板上制作阻焊層、絲印字符、表面處理和成型，制得高精度單端阻抗板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度單端阻抗板的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述陪襯線與單端阻抗線平行設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高精度單端阻抗板的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述單端阻抗線與兩側(cè)的陪襯線的距離相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高精度單端阻抗板的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述陪襯線與單端阻抗線之間的間距為單端阻抗線線寬的兩倍。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度單端阻抗板的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述陪襯線的線寬與單端阻抗線的線寬相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度單端阻抗板的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述單端阻抗線的線寬在設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上預(yù)大10％。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度單端阻抗板的制作方法，其特征在于，步驟S1和S2中，采用干膜作為保護(hù)膜進(jìn)行生產(chǎn)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度單端阻抗板的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述生產(chǎn)板為覆銅板。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的高精度單端阻抗板的制作方法，其特征在于，步驟S3與S4之間還包括以下步驟：

S31、通過半固化片將生產(chǎn)板與外層銅箔壓合成多層板；

S32、在多層板上鉆孔，而后通過沉銅和全板電鍍使孔金屬化；

S33、在多層板上制作外層線路。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度單端阻抗板的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述生產(chǎn)板為由半固化片將芯板和外層銅箔壓合為一體的多層板，且芯板在壓合前已制作了內(nèi)層線路。