[發明專利]載置臺和檢查裝置在審
| 申請號: | 202011292452.3 | 申請日: | 2020-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN112838041A | 公開(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發明(設計)人: | 小林大;中山博之;秋山直樹 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 載置臺 檢查 裝置 | ||
本發明提供能夠抑制載置被檢查體的載置臺因載荷而產生的移位的載置臺和檢查裝置。提供如下載置臺:該載置臺載置具有電子器件的被檢查體,以對該電子器件施加載荷的方式按壓檢查裝置的探針卡的接觸端子,其中,該載置臺包括:第1冷卻板,其形成有第1制冷劑流路;加熱源,其搭載于所述第1冷卻板,該加熱源具有多個發光元件,用于加熱所述被檢查體;透過構件,其設于所述加熱源之上,使所述加熱源所輸出的光透過;第2冷卻板,其設于所述透過構件之上,保持所述被檢查體,并形成有第2制冷劑流路;以及透明樹脂層,其以覆蓋所述加熱源的方式填充在所述第1冷卻板和所述透過構件之間。
技術領域
本公開涉及載置臺和檢查裝置。
背景技術
專利文獻1公開了具有以下構件的技術:加熱源,其具有對處理室內的晶圓照射光的多個發光元件;光透過構件,其使發光元件的光透過;冷卻構件,其與加熱源直接接觸;以及冷卻機構,其用于對冷卻構件進行冷卻。
專利文獻1:日本特開2008-227435號公報
發明內容
本公開提供能夠抑制載置被檢查體的載置臺因載荷而產生的移位的技術。
根據本公開的一技術方案,提供如下載置臺:該載置臺載置具有電子器件的被檢查體,以對該電子器件施加載荷的方式按壓檢查裝置的探針卡的接觸端子,其中,該載置臺包括:第1冷卻板,其形成有第1制冷劑流路;加熱源,其搭載于所述第1冷卻板,該加熱源具有多個發光元件,用于加熱所述被檢查體;透過構件,其設于所述加熱源之上,使所述加熱源所輸出的光透過;第2冷卻板,其設于所述透過構件之上,保持所述被檢查體,并形成有第2制冷劑流路;以及透明樹脂層,其以覆蓋所述加熱源的方式填充在所述第1冷卻板和所述透過構件之間。
根據一技術方案,能夠抑制載置被檢查體的載置臺因載荷而產生的移位。
附圖說明
圖1是表示檢查裝置1的結構例的圖。
圖2是圖1的檢查裝置1的俯視圖。
圖3是表示圖1的檢查裝置1的晶圓輸送機構的結構例的圖。
圖4是表示第1實施方式的載置臺100的結構的一例的剖視圖。
圖5是表示在玻璃板150產生裂紋155的狀態的一例的圖。
圖6是表示第1實施方式的第1變形例的載置臺100M1的結構的一例的剖視圖。
圖7是表示第1實施方式的第2變形例的載置臺100M2的結構的一例的剖視圖。
圖8是將圖7的局部放大并例示性地表示的圖。
圖9是表示在第1實施方式的第2變形例的載置臺100M2中分別在玻璃板150和頂板160產生裂紋155A和裂紋165A的狀態的一例的圖。
圖10是表示第1實施方式的第3變形例的載置臺100M3的結構的一例的剖視圖。
圖11是表示第1實施方式的第4變形例的載置臺100M4的結構的一例的剖視圖。
圖12是表示第2實施方式的載置臺200的結構的一例的剖視圖。
圖13是表示第2實施方式的變形例的載置臺200M的結構的一例的剖視圖。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





