[發明專利]載置臺和檢查裝置在審
| 申請號: | 202011292452.3 | 申請日: | 2020-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN112838041A | 公開(公告)日: | 2021-05-25 |
| 發明(設計)人: | 小林大;中山博之;秋山直樹 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 載置臺 檢查 裝置 | ||
1.一種載置臺,其載置具有電子器件的被檢查體,以對該電子器件施加載荷的方式按壓檢查裝置的探針卡的接觸端子,其中,
該載置臺包括:
第1冷卻板,其形成有第1制冷劑流路;
加熱源,其搭載于所述第1冷卻板,該加熱源具有多個發光元件,用于加熱所述被檢查體;
透過構件,其設于所述加熱源之上,使所述加熱源所輸出的光透過;
第2冷卻板,其設于所述透過構件之上,保持所述被檢查體,并形成有第2制冷劑流路;以及
透明樹脂層,其以覆蓋所述加熱源的方式填充在所述第1冷卻板和所述透過構件之間。
2.根據權利要求1所述的載置臺,其中,
該載置臺還包括反射部,該反射部設于所述透過構件的側部,用于向所述透過構件的內部反射所述加熱源所輸出的光。
3.一種載置臺,其載置具有電子器件的被檢查體,以對該電子器件施加載荷的方式按壓檢查裝置的探針卡的接觸端子,其中,
該載置臺包括:
第1冷卻板,其形成有第1制冷劑流路;
加熱源,其搭載于所述第1冷卻板,該加熱源具有多個發光元件,用于加熱所述被檢查體;
第2冷卻板,其設于所述第1冷卻板之上,保持所述被檢查體,并形成有第2制冷劑流路;以及
透明樹脂層,其以覆蓋所述加熱源的方式填充在所述第1冷卻板和所述第2冷卻板之間,使所述加熱源所輸出的光透過。
4.根據權利要求3所述的載置臺,其中,
該載置臺還包括反射部,該反射部設于所述透明樹脂層的側部,用于向所述透明樹脂層的內部反射所述加熱源所輸出的光。
5.根據權利要求4所述的載置臺,其中,
所述反射部延伸至所述第2冷卻板的側部。
6.根據權利要求1~5中任一項所述的載置臺,其中,
所述第2制冷劑流路形成在所述第2冷卻板的下表面或內部。
7.根據權利要求1~6中任一項所述的載置臺,其中,
該載置臺還包括吸熱膜,該吸熱膜設于所述第2冷卻板的下表面。
8.根據權利要求1~7中任一項所述的載置臺,其中,
所述發光元件具有安裝于發光部的透鏡。
9.一種檢查裝置,其以對被檢查體施加載荷的方式按壓探針卡的接觸端子,對所述被檢查體的電子器件進行檢查,其中,
該檢查裝置包括載置所述被檢查體的載置臺,
所述載置臺具有:
第1冷卻板,其形成有第1制冷劑流路;
加熱源,其搭載于所述第1冷卻板,該加熱源具有多個發光元件,用于加熱所述被檢查體;
透過構件,其設于所述加熱源之上,使所述加熱源所輸出的光透過;
第2冷卻板,其設于所述透過構件之上,保持所述被檢查體,并形成有第2制冷劑流路;以及
透明樹脂層,其以覆蓋所述加熱源的方式填充在所述第1冷卻板和所述透過構件之間。
10.一種檢查裝置,其以對被檢查體施加載荷的方式按壓探針卡的接觸端子,對所述被檢查體的電子器件進行檢查,其中,
該檢查裝置包括載置所述被檢查體的載置臺,
所述載置臺具有:
第1冷卻板,其形成有第1制冷劑流路;
加熱源,其搭載于所述第1冷卻板,該加熱源具有多個發光元件,用于加熱所述被檢查體;
第2冷卻板,其設于所述第1冷卻板之上,保持所述被檢查體,并形成有第2制冷劑流路;以及
透明樹脂層,其以覆蓋所述加熱源的方式填充在所述第1冷卻板和所述第2冷卻板之間,使所述加熱源所輸出的光透過。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





