[發明專利]一種電路板結構及其使用方法

有效

• 申請號: 202011288916.3
• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN112105144B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 周永春
• 申請（專利權）人: 南京天朗防務科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H01P1/04;H01P5/08
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務所 32237
• 代理人: 張芳

本發明公開了一種電路板結構及其使用方法，涉及通信設備領域，其中所述電路板結構包括：相對設置第一金屬板和第二金屬板，所述第一金屬板和第二金屬板之間設置有信號傳輸板，所述信號傳輸板的一端開設有第一通孔，所述信號傳輸板上設置有信號傳輸線，所述信號傳輸線從遠離所述第一通孔的一端延伸至所述第一通孔內；所述第一金屬板的兩端分別開設有第二通孔和第三通孔；該電路板結構通過在信號傳輸板上設置從一端延伸至另一端的第一通孔內的信號傳輸線，使得該電路板結構使用時能夠不經過絕緣子轉接將氣密封微波組件的微波信號從芯片表貼面轉出，減少了絕緣子的轉接，不僅大大降低了傳輸的損耗，并且由于減少焊接點、簡化了安裝工藝。

技術領域

本發明涉及通信設備領域，特別涉及一種氣密封微波組件的電路板結構及其使用方法。

背景技術

微波組件中微波信號的輸出一般是通過同軸接插件，接插件的安裝方式有印制板表貼、與結構件機械安裝以及與結構件焊接等。對于氣密封的微波組件，為了保證氣密性，印制板表貼、與結構件機械安裝都不適合，因此只能采用與結構件焊接的方式來安裝接插件。

在部分應用場景中（如大功率應用場景），芯片安裝面的背面需要散熱，因此期望微波信號的輸出在芯片的安裝面而不是芯片安裝面的背面。由于接插件與結構件進行了焊接，因此接插件無法與印制板再次表貼。為了保證阻抗的連續性，一般是將微波信號通過絕緣子過渡到腔體的另一面，在另一面的腔體中將微帶線與接插件的焊針焊接，如圖1所示。

這種通過絕緣子轉接的方法雖然有效保證了阻抗的連續性，但是增加一道轉接不可避免的增加了插入損耗，同時絕緣子的安裝也增加了成本和工時，因此一種低成本、低損耗、高可靠性的氣密封微波組件的微波信號引出電路板結構亟待研究。

發明內容

為了解決上述問題，本發明提供一種能夠減少焊接點、簡化安裝工藝、降低成本的電路板結構及其使用方法。

為了實現上述目的，本發明一方面提供一種電路板結構，包括：相對設置第一金屬板和第二金屬板，所述第一金屬板和第二金屬板之間設置有信號傳輸板，所述信號傳輸板的一端開設有第一通孔，所述信號傳輸板上設置有信號傳輸線，所述信號傳輸線從遠離所述第一通孔的一端延伸至所述第一通孔內；所述第一金屬板的兩端分別開設有第二通孔和第三通孔，所述第三通孔與所述第一通孔在所述第二金屬板上的正投影至少部分重疊，所述第二金屬板上開口有第四通孔，所述第四通孔與所述第一通孔在所述第一金屬板上的正投影至少部分重疊。

可選的，所述信號傳輸線包括微帶線、帶狀線和倒置微帶線，其中所述微帶線設置在所述信號傳輸板的遠離所述第一通孔一側的端部，所述倒置微帶線設置在所述第一通孔中，所述微帶線和所述倒置微帶線通過所述帶狀線連接。

可選的，所述微帶線設置在所述信號傳輸板靠近所述第一金屬板的一側表面。

可選的，所述微帶線設置在所述第二通孔在所述信號傳輸板的正投影中。

可選的，所述第一通孔、第三通孔以及第四通孔呈圓形，所述第二通孔呈方形。

可選的，所述倒置微帶線上開設有第五通孔。

可選的，所述第五通孔的呈圓形且圓心與所述第一通孔的圓心重疊。

另一方面，本發明提供一種電路板結構的使用方法，包括以下步驟：

將電路結構放置在微波組件的結構件中；其中所述電路結構包括相對設置第一金屬板和第二金屬板，所述第一金屬板和第二金屬板之間設置有信號傳輸板，所述信號傳輸板的一端開設有第一通孔，所述信號傳輸板上設置有信號傳輸線，所述信號傳輸線從遠離所述第一通孔的一端延伸至所述第一通孔內；所述第一金屬板的兩端分別開設有第二通孔和第三通孔，所述第三通孔與所述第一通孔在所述第二金屬板上的正投影至少部分重疊，所述第二金屬板上開口有第四通孔，所述第四通孔與所述第一通孔在所述第一金屬板上的正投影至少部分重疊；