[發(fā)明專利]一種電路板結(jié)構(gòu)及其使用方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011288916.3
• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN112105144B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周永春
• 申請（專利權(quán)）人: 南京天朗防務(wù)科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H01P1/04;H01P5/08
• 代理公司: 江蘇圣典律師事務(wù)所 32237
• 代理人: 張芳

1.一種電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：相對設(shè)置第一金屬板和第二金屬板，所述第一金屬板和第二金屬板之間設(shè)置有信號傳輸板，所述信號傳輸板的一端開設(shè)有第一通孔，所述信號傳輸板上設(shè)置有信號傳輸線，所述信號傳輸線從遠(yuǎn)離所述第一通孔的一端延伸至所述第一通孔內(nèi)；所述第一金屬板的兩端分別開設(shè)有第二通孔和第三通孔，所述第三通孔與所述第一通孔在所述第二金屬板上的正投影至少部分重疊，所述第二金屬板上開口有第四通孔，所述第四通孔與所述第一通孔在所述第一金屬板上的正投影至少部分重疊；所述信號傳輸線包括微帶線、帶狀線和倒置微帶線，其中所述微帶線設(shè)置在所述信號傳輸板的遠(yuǎn)離所述第一通孔一側(cè)的端部，所述倒置微帶線設(shè)置在所述第一通孔中，所述微帶線和所述倒置微帶線通過所述帶狀線連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述微帶線設(shè)置在所述信號傳輸板靠近所述第一金屬板的一側(cè)表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述微帶線設(shè)置在所述第二通孔在所述信號傳輸板的正投影中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一通孔、第三通孔以及第四通孔呈圓形，所述第二通孔呈方形。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述倒置微帶線上開設(shè)有第五通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第五通孔的呈圓形且圓心與所述第一通孔的圓心重疊。

7.一種電路板結(jié)構(gòu)的使用方法，其特征在于：

將電路結(jié)構(gòu)放置在微波組件的結(jié)構(gòu)件中；其中所述電路結(jié)構(gòu)包括相對設(shè)置第一金屬板和第二金屬板，所述第一金屬板和第二金屬板之間設(shè)置有信號傳輸板，所述信號傳輸板的一端開設(shè)有第一通孔，所述信號傳輸板上設(shè)置有信號傳輸線，所述信號傳輸線從遠(yuǎn)離所述第一通孔的一端延伸至所述第一通孔內(nèi)；所述第一金屬板的兩端分別開設(shè)有第二通孔和第三通孔，所述第三通孔與所述第一通孔在所述第二金屬板上的正投影至少部分重疊，所述第二金屬板上開口有第四通孔，所述第四通孔與所述第一通孔在所述第一金屬板上的正投影至少部分重疊；

將同軸接插件依次插過所述第三通孔、第一通孔以及第四通孔，且與延伸至所述第一通孔內(nèi)的信號傳輸線連接；

將所述第二金屬板的下表面與所述結(jié)構(gòu)件的上表面焊接，將所述第一金屬板的上表面與所述結(jié)構(gòu)件接觸面焊接；

將芯片放置在所述第二通孔中，且焊接在所述信號傳輸板上，與所述信號傳輸線連接；所述信號傳輸線包括微帶線、帶狀線和倒置微帶線，其中所述微帶線設(shè)置在所述信號傳輸板的遠(yuǎn)離所述第一通孔一側(cè)的端部，所述倒置微帶線設(shè)置在所述第一通孔中，所述微帶線和所述倒置微帶線通過所述帶狀線連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的使用方法，其特征在于：所述同軸接插件與倒置微帶線焊接在一起。