[發(fā)明專利]一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝

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• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN112432434A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發(fā)明（設計）人: 朱宇霆;張克靜;蔣勇
• 申請（專利權）人: 四川大西洋焊接材料股份有限公司
• 主分類號: F26B3/00
• 分類號: F26B3/00;F26B25/00
• 代理公司: 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220
• 代理人: 張嚴芳

本發(fā)明公開了一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝，解決了現有的焊條含水量偏高，不能滿足更高端設備焊接的要求的技術問題。本發(fā)明按照以下干燥曲線進行處理：低溫段：≤50℃入爐，升溫到80℃，保溫，升溫到110℃，保溫，高溫段：≤50℃入爐，升溫到380℃，保溫。本發(fā)明具有焊條含水量低，干燥時間短，生產效率高等優(yōu)點。

技術領域

本發(fā)明涉及焊接材料技術領域，具體涉及一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝。

背景技術

氫在熔敷金屬焊縫中是最有害的元素之一，氫的有害性體現在以下兩個方面：第一，焊縫中氫含量過高，在拉伸試驗時會導致金屬發(fā)生錯位和堆積，影響其塑性，斷后伸長率顯著降低；第二，氫含量過高也會導致焊接冷卻時，氫的溶解度發(fā)生變化，部分原子氫結合成分子氫進而形成氣泡，當外溢速度小于熔池結晶速度時，就殘留于焊縫中，形成了氫氣孔。

焊接時，氫主要來源于焊接材料的水分和有機物。在保證其先決條件下，焊條的生產工藝過程也會對焊條本身藥皮含水量的多少起到重要作用。新版國標中已經取消焊條藥皮含水量的測定，但美標中仍然保留了其試驗要求。同時，由于近年來，內外環(huán)境的變化，核電產業(yè)需求量增大，高端關鍵設備用低合金焊鋼焊條的技術要求也給國內焊接材料制造廠商提出了更高的要求，在含水量方面要求藥皮含水量≤0.10％，這也超出了之前國標的要求，因此，基于現狀，有必要對焊條的含水量進行控制，以滿足更高端產品的需要。

發(fā)明內容

本發(fā)明所要解決的技術問題是：現有的焊條含水量偏高，不能滿足更高端設備焊接的要求。

本發(fā)明通過下述技術方案實現：

一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝，按照以下干燥曲線對焊條進行處理：

低溫段：≤50℃入爐，升溫到80℃，保溫，升溫到110℃，保溫，

高溫段：≤50℃入爐，升溫到380℃，保溫。

目前的高端設備在制造過程中，對焊條的性能提出了更高的要求，對于含水量的參數要求，現有的0.1％已經無法滿足需要，但是在現有設備和工藝基礎上要改進將含水量控制在0.1％以下非常困難。

本發(fā)明從現有設備出發(fā)，在不改變設備的基礎上，通過溫度段和保溫的控制，實現了含水量的降低。

本發(fā)明優(yōu)選一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝，在處理時，控制生產現場濕度，所述生產現場濕度范圍為：40-90％。

本發(fā)明考慮到現場濕度對焊條的影響，因此，控制生產現場濕度在合適范圍，可與干燥過程協(xié)同作用進一步降低焊條的含水量。

本發(fā)明優(yōu)選一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝，所述干燥曲線為：

低溫段：≤50℃入爐，升溫20min到80℃，保溫40-80min后，升溫20-50min到110℃，保溫80-120min，

高溫段：≤50℃入爐，升溫80-100min到380℃，保溫80-100min。

本發(fā)明優(yōu)選一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝，所述干燥曲線為：

低溫段：≤50℃入爐，升溫20min到80℃，保溫70min后，升溫20min到110℃，保溫100min，

高溫段：≤50℃入爐，升溫90min到380℃，保溫90min。

本發(fā)明優(yōu)選一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝，所述生產現場濕度范圍為：50-80％。

本發(fā)明優(yōu)選一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝，所述生產現場濕度范圍為：50-60％。

優(yōu)選地，生產現場濕度控制在50-60％，干燥曲線為：