[發(fā)明專利]一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011288894.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112432434A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-03-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱宇霆;張克靜;蔣勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 四川大西洋焊接材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | F26B3/00 | 分類號(hào): | F26B3/00;F26B25/00 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 張嚴(yán)芳 |
| 地址: | 643000 四*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 焊條 含水量 控制 工藝 | ||
1.一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝,其特征在于,按照以下干燥曲線對(duì)焊條進(jìn)行進(jìn)行處理:
低溫段:≤50℃入爐,升溫到80℃,保溫,升溫到110℃,保溫,
高溫段:≤50℃入爐,升溫到380℃,保溫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝,其特征在于,在處理時(shí),控制生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)濕度,所述生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)濕度范圍為:40-90%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝,其特征在于,所述干燥曲線為:
低溫段:≤50℃入爐,升溫20min到80℃,保溫40-80min后,升溫20-50min到110℃,保溫80-120min,
高溫段:≤50℃入爐,升溫80-100min到380℃,保溫80-100min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝,其特征在于,所述干燥曲線為:
低溫段:≤50℃入爐,升溫20min到80℃,保溫70min后,升溫20min到110℃,保溫100min,
高溫段:≤50℃入爐,升溫90min到380℃,保溫90min。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝,其特征在于,所述生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)濕度范圍為:50-80%。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝,其特征在于,所述生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)濕度范圍為:50-60%。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種低氫焊條藥皮含水量控制工藝,其特征在于,本工藝適用于低合金鋼焊條。
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