[發(fā)明專利]芯片裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011287850.6
• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN112420686A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王信杰;郭世斌;賴一丞;陳國祥;陳忠宏;王友志;鄭翔及
• 申請（專利權(quán)）人: 友達(dá)光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 傅磊;閆華

一種芯片裝置，包括電感、芯片與第一焊墊區(qū)。電感用以接收信號。芯片用以依據(jù)信號進(jìn)行操作。第一焊墊區(qū)包括第一導(dǎo)電電極、第二導(dǎo)電電極與第三導(dǎo)電電極。第一導(dǎo)電電極位于一第一導(dǎo)電層，并耦接電感。第二導(dǎo)電電極位于第二導(dǎo)電層。第三導(dǎo)電電極位于一第三導(dǎo)電層，并用以與第二導(dǎo)電電極共同形成至少一第一電容。第二導(dǎo)電層是配置于第一導(dǎo)電層與第三導(dǎo)電層之間。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種芯片裝置，特別涉及一種通信器中的芯片裝置。

背景技術(shù)

電子芯片裝置在制造過程中容易產(chǎn)生裂痕(Crack)，使得電子芯片裝置的耦接狀態(tài)不佳。此外，對于不同尺寸的通信器的需求，需要制作不同規(guī)格的電子芯片裝置，使得成本增加。另外，電子芯片裝置中的電容使電子芯片裝置的所需面積增加。因此，要如何發(fā)展能夠克服上述問題的相關(guān)技術(shù)為本領(lǐng)域重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例包含一種芯片裝置，包括電感、芯片與第一焊墊區(qū)。電感用以接收信號。芯片用以依據(jù)信號進(jìn)行操作。第一焊墊區(qū)包括第一導(dǎo)電電極、第二導(dǎo)電電極與第三導(dǎo)電電極。第一導(dǎo)電電極位于一第一導(dǎo)電層，并耦接電感。第二導(dǎo)電電極位于一第二導(dǎo)電層。第三導(dǎo)電電極位于一第三導(dǎo)電層，并用以與第二導(dǎo)電電極共同形成至少一第一電容。第二導(dǎo)電層是配置于第一導(dǎo)電層與第三導(dǎo)電層之間。

本發(fā)明實(shí)施例還包含一種芯片裝置，包括電感、芯片、第一電容、第二電容、至少一第一導(dǎo)線、至少一第二導(dǎo)線、至少一第三導(dǎo)線與至少一第四導(dǎo)線。電感用以接收信號。芯片用以依據(jù)信號進(jìn)行操作。第二電容的第一端耦接電感，第二電容的第二端與第一電容的第一端共用導(dǎo)電電極。至少一第一導(dǎo)線耦接第一電容的第一端，并且用以沿第一方向延伸。至少一第二導(dǎo)線耦接第一電容的第一端，并且用以沿不同于第一方向的第二方向延伸。至少一第三導(dǎo)線耦接第一電容的第二端，并且用以沿第一方向延伸。至少一第四導(dǎo)線耦接第一電容的第二端，并且用以沿第二方向延伸。

附圖說明

圖1為根據(jù)本公開的一實(shí)施例所示出的通信器的示意圖。

圖2為根據(jù)本公開的一實(shí)施例所示出的芯片裝置的功能方框圖。

圖3為根據(jù)本公開的一實(shí)施例所示出的芯片裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為根據(jù)本公開的一實(shí)施例所示出的芯片裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為根據(jù)本公開的一實(shí)施例所示出的芯片裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為根據(jù)本公開的一實(shí)施例所示出的芯片裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為根據(jù)本公開的一實(shí)施例所示出的芯片裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8A至圖8F為根據(jù)本公開的多個實(shí)施例所示出的芯片裝置的剖面圖。

附圖標(biāo)記說明：

100：通信器

102、106、601～604、701、702、807、808、817、818：區(qū)域

104、300、400、800、810、820、830、840、850：芯片裝置

108：電感

S1、IN1、IN2：信號

202：調(diào)制器

204：整流器

206：直流轉(zhuǎn)換器

208：負(fù)載

212、312、314、316、322、324、326：諧振電容

214：共用電容

216：穩(wěn)壓電容

251、252、253、254：節(jié)點(diǎn)