[發(fā)明專利]芯片裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011287850.6
• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN112420686A
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王信杰;郭世斌;賴一丞;陳國祥;陳忠宏;王友志;鄭翔及
• 申請（專利權(quán)）人: 友達(dá)光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 傅磊;閆華

1.一種芯片裝置，包括：

一電感，用以接收一信號；

一芯片，用以依據(jù)該信號進(jìn)行操作；以及

一第一焊墊區(qū)，包括：

一第一導(dǎo)電電極，位于一第一導(dǎo)電層，并耦接該電感；

一第二導(dǎo)電電極，位于一第二導(dǎo)電層；以及

一第三導(dǎo)電電極，位于一第三導(dǎo)電層，并用以與該第二導(dǎo)電電極共同形成至少一第一電容；

其中該第二導(dǎo)電層是配置于該第一導(dǎo)電層與該第三導(dǎo)電層之間。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片裝置，其中該第一導(dǎo)電電極用以與該第二導(dǎo)電電極共同形成至少一第二電容。

3.如權(quán)利要求1所述的芯片裝置，其中該第一焊墊區(qū)還包括：

至少一第一導(dǎo)線，耦接于該電感的一第一端與該第二導(dǎo)電電極之間；以及

至少一第二導(dǎo)線，耦接于該電感的一第二端與該第三導(dǎo)電電極之間。

4.如權(quán)利要求1所述的芯片裝置，其中該第一焊墊區(qū)還包括：

至少一第一導(dǎo)線，耦接于該芯片的一第一參考電壓端與該第二導(dǎo)電電極之間；以及

至少一第二導(dǎo)線，耦接于該芯片的一第二參考電壓端與該第三導(dǎo)電電極之間。

5.如權(quán)利要求1所述的芯片裝置，其中該第一導(dǎo)電電極還包括：

多個導(dǎo)電通孔，耦接于該第二導(dǎo)電電極與該電感之間。

6.如權(quán)利要求1所述的芯片裝置，還包括一第二焊墊區(qū)，其中該第二焊墊區(qū)包括：

一第四導(dǎo)電電極，耦接該電感；

一第五導(dǎo)電電極，用以與該第四導(dǎo)電電極共同形成至少一第二電容；

其中該第四導(dǎo)電電極包括：

多個條導(dǎo)線，耦接該第一導(dǎo)電電極。

7.一種芯片裝置，包括：

一電感，用以接收一信號；

一芯片，用以依據(jù)該信號進(jìn)行操作；

一第一電容；

一第二電容，該第二電容的一第一端耦接該電感，該第二電容的一第二端與該第一電容的一第一端共用一導(dǎo)電電極；

至少一第一導(dǎo)線，耦接該第一電容的該第一端，并且用以沿一第一方向延伸；

至少一第二導(dǎo)線，耦接該第一電容的該第一端，并且用以沿不同于該第一方向的一第二方向延伸；

至少一第三導(dǎo)線，耦接該第一電容的一第二端，并且用以沿該第一方向延伸；以及

至少一第四導(dǎo)線，耦接該第一電容的該第二端，并且用以沿該第二方向延伸。

8.如權(quán)利要求7所述的芯片裝置，其中該至少一第一導(dǎo)線與該至少一第三導(dǎo)線分別耦接該電感的一第一端與該電感的一第二端。

9.如權(quán)利要求7所述的芯片裝置，其中該至少一第二導(dǎo)線與該至少一第四導(dǎo)線分別耦接該芯片的一第一參考電壓端與該芯片的一第二參考電壓端。

10.如權(quán)利要求7所述的芯片裝置，還包含：

一第三電容；

一第四電容，該第四電容的一第一端耦接該電感，該第四電容的一第二端與該第三電容的一第一端共用一導(dǎo)電電極；以及

多個條第五導(dǎo)線，耦接于該第四電容的該第一端與該第二電容的該第一端。