[發(fā)明專利]鋁互連層焊盤窗口刻蝕檢測(cè)方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011284043.9
• 申請(qǐng)日: 2020-11-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112420540A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁金娥;馮秦旭;姚道州
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華虹半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/66
• 分類號(hào): H01L21/66;G01N21/47
• 代理公司: 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211
• 代理人: 戴廣志

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鋁互連層焊盤窗口刻蝕檢測(cè)方法。所述鋁互連層焊盤窗口刻蝕檢測(cè)方法包括：提供帶有鋁互連結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，所述鋁互連結(jié)構(gòu)包括n層鋁層；對(duì)準(zhǔn)所述n層鋁層的第n層，開(kāi)設(shè)焊盤窗口，使得所述焊盤窗口接觸第n層鋁層；通過(guò)光量測(cè)工藝，測(cè)算從所述焊盤窗口處外露的所述第n層鋁層表面m個(gè)量測(cè)點(diǎn)的反射率；若至少一個(gè)測(cè)量點(diǎn)測(cè)算的反射率小于第一閾值，確定所述焊盤窗口未刻蝕干凈；所述第一閾值的反射率為所述鋁層的反射率。本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N鋁互連層焊盤窗口刻蝕檢測(cè)方法，可以解決相關(guān)技術(shù)中的檢測(cè)方法會(huì)破壞晶圓本身且檢測(cè)效率較低的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鋁互連層焊盤窗口刻蝕檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

在現(xiàn)代半導(dǎo)體工藝中，隨著芯片集成度的增加和尺寸的減小，芯片引腳間距越來(lái)越細(xì)密化，微電子封裝的精度要求越來(lái)越高，封裝鍵合質(zhì)量及可靠性控制與提升的難度加大。在制作鍵合線前需要刻蝕焊盤窗口，焊盤窗口的刻蝕質(zhì)量至關(guān)重要，一旦出現(xiàn)刻蝕不完全的問(wèn)題，則會(huì)導(dǎo)致鍵合不可靠，因此需要對(duì)焊盤窗口的刻蝕質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)。

相關(guān)技術(shù)在檢測(cè)焊盤窗口刻蝕質(zhì)量時(shí)，通常需要對(duì)晶圓進(jìn)行切片，通過(guò)電鏡觀察切口膜層以判斷是否有未刻蝕干凈的情形。

但是相關(guān)技術(shù)檢測(cè)焊盤窗口質(zhì)量的方法不僅會(huì)破壞晶圓本身，且檢測(cè)效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N鋁互連層焊盤窗口刻蝕檢測(cè)方法，可以解決相關(guān)技術(shù)中的檢測(cè)方法會(huì)破壞晶圓本身且檢測(cè)效率較低的問(wèn)題。

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N鋁互連層焊盤窗口刻蝕檢測(cè)方法，所述鋁互連層焊盤窗口刻蝕檢測(cè)方法包括：

提供帶有鋁互連結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件，所述鋁互連結(jié)構(gòu)包括n層鋁層；

對(duì)準(zhǔn)所述n層鋁層的第n層，開(kāi)設(shè)焊盤窗口，使得所述焊盤窗口接觸第n層鋁層；

通過(guò)光量測(cè)工藝，測(cè)算從所述焊盤窗口處外露的所述第n層鋁層表面m個(gè)量測(cè)點(diǎn)的反射率；

若至少一個(gè)測(cè)量點(diǎn)測(cè)算的反射率小于第一閾值，確定所述焊盤窗口未刻蝕干凈；所述第一閾值的反射率為所述鋁層的反射率。

可選的，所述鋁層的上、下表面設(shè)有含鈦層。

可選的，所述含鈦層的反射率為20％至30％。

可選的，所述第一閾值的范圍為：80％至90％。

可選的，所述鋁層的厚度為7K至9K。

本申請(qǐng)技術(shù)方案，至少包括如下優(yōu)點(diǎn)：本申請(qǐng)通過(guò)光量測(cè)工藝，測(cè)算從所述焊盤窗口處外露的所述第n層鋁層表面m個(gè)量測(cè)點(diǎn)的反射率，若至少一個(gè)測(cè)量點(diǎn)測(cè)算的反射率小于第一閾值，確定所述焊盤窗口未刻蝕干凈，否則焊盤窗口刻蝕干凈，可以提高檢測(cè)效率的同時(shí)避免對(duì)晶圓本省造成破壞。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本申請(qǐng)具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)具體實(shí)施方式或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本申請(qǐng)的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1示出了本申請(qǐng)一實(shí)施例提供的鋁互連層焊盤窗口刻蝕檢測(cè)方法流程圖；

圖2示出了所提供帶有鋁互聯(lián)層的半導(dǎo)體器件剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3示出了本申請(qǐng)步驟S2完成后的器件剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式