[發明專利]一種高導熱單組分導熱凝膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202011282148.0
• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN112322042A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 劉聲金
• 申請（專利權）人: 廣東和潤新材料股份有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/22;C09K5/14
• 代理公司: 廣東有知貓知識產權代理有限公司 44681
• 代理人: 王瑞

本發明提供一種高導熱單組分導熱凝膠及其制備方法，所述高導熱單組分導熱凝膠采用70?95份導熱粉體、7?10份硅油、3?5份硅烷偶聯劑和0.5?1份鉑金混合物制得；導熱粉體由60?70份硬脂酸改性氧化鋁、10?20份氫氧化鋁和15?30份氧化鋅組成，且硬脂酸改性氧化鋁的粒徑為30?80微米，氫氧化鋁的粒徑為8?30微米，氧化鋅粒徑為1?5微米；硅烷偶聯劑是由辛基三甲氧基硅氧烷、二乙氧基甲基苯基硅烷和硬脂酸按質量比1:0.4?0.8:2組成的混合物。上述導熱粉體能在該單組分導熱凝膠中形成均一的分散體系，大大提高該單組分導熱凝膠的導熱系數，有效降低其界面的接觸熱阻，能使其達到更好的散熱效果。

技術領域

本發明涉及高功率電子電氣設備用的導熱界面材料技術領域，特別是涉及一種高導熱單組分導熱凝膠及其制備方法。

背景技術

隨著計算機技術的飛速發展，作為計算機系統核心的中央處理器CPU的運算速度越來越快，其發熱量也隨之增大。若CPU散熱不好，則會導致計算機在運行過程中出現過熱現象，進而影響計算機的正常工作。因此，為確保計算機正常工作，需要解決CPU的散熱問題。

常用的散熱方法是在CPU上安裝散熱片，而即使CPU等發熱源和散熱片的接觸面足夠光滑，面-面的接觸仍然會不可避免地存在空隙，空隙的存在將嚴重地影響CPU的散熱效果。所以，可在接觸面之間填充導熱介質，如導熱凝膠，導熱凝膠能用來填充發熱源與散熱片之間的空隙，將發熱源散發出來的熱量傳導給散熱片，如此能使發熱源溫度保持在一個可以穩定工作的水平，進而延長CPU等發熱源的使用壽命。

其中，導熱凝膠可分為兩大類：雙組份導熱凝膠和單組份導熱凝膠。然而，雙組份導熱凝膠在固化時存在吸熱和放熱現象、固化收縮率大，導致其粘接性能不好。而現有的單組份導熱凝膠的熱阻較高，導熱性能還有待改善。

發明內容

本發明的目的之一是針對現有技術的不足，提供一種高導熱單組分導熱凝膠，該高導熱單組分導熱凝膠具有熱阻小、導熱性能好的優點，能達到更好的散熱效果。

本發明的目的之二是針對現有技術的不足，提供一種高導熱單組分導熱凝膠的制備方法。

本發明公開了一種高導熱單組分導熱凝膠，包括以下重量份數的原料：

所述導熱粉體由以下重量份數的原料組成：

硬脂酸改性氧化鋁 60-70份

氫氧化鋁 10-20份

氧化鋅 15-30份；

其中，所述硬脂酸改性氧化鋁的粒徑為30-80微米，氫氧化鋁的粒徑為8-30微米，氧化鋅粒徑為1-5微米；本發明通過對多種導熱粉體不同粒徑的搭配，進一步降低單組分導熱凝膠的熱阻。

所述硅烷偶聯劑是由辛基三甲氧基硅氧烷、二乙氧基甲基苯基硅烷和硬脂酸按質量比1:0.4-0.8:2組成的混合物。

優選地，所述的高導熱單組分導熱凝膠，包括以下重量份數的原料：

優選地，所述導熱粉體由以下重量份數的原料組成：

硬脂酸改性氧化鋁 68份

氫氧化鋁 12份

氧化鋅 20份；

所述硬脂酸改性氧化鋁的粒徑為58微米，氫氧化鋁的粒徑為10微米，氧化鋅粒徑為3微米。