[發明專利]一種自校型射頻毛紐扣高頻性能測試工裝及測試方法

在審

• 申請號: 202011281911.8
• 申請日: 2020-11-17
• 公開（公告）號: CN112433098A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 李凱;郝健男;高陽
• 申請（專利權）人: 沈陽興華航空電器有限責任公司
• 主分類號: G01R27/28
• 分類號: G01R27/28;G01R31/28
• 代理公司: 沈陽易通專利事務所 21116
• 代理人: 于艷梅

本發明涉及印制電路板技術領域，具體涉及一種自校型射頻毛紐扣高頻性能測試工裝及測試方法，包括一塊PCB板、毛紐扣連接器、第一同軸射頻連接器頭和第二同軸射頻連接器頭，所述PCB板上包括第一信號走線、兩個信號過孔、兩組地過孔組和四個定位孔，信號過孔用于連接所述第一同軸射頻連接器頭的內插芯和第二同軸射頻連接器頭的內插芯，所述地過孔組呈C型排布，所述第二同軸射頻連接器頭固定在PCB板上，所述毛紐扣連接器可拆卸的安裝在第一同軸射頻連接器頭和PCB板之間，所述毛紐扣連接器包括殼體和絕緣體，絕緣體中央具有用于放置毛紐扣接觸體的圓形開口。本發明具有工裝結構精簡、減少高頻能量泄露、測試便捷的優點。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，具體涉及一種自校型射頻毛紐扣高頻性能測試工裝及測試方法。

背景技術

PCB板又稱為印刷電路板，SMA(Sub-Miniature-A)頭又稱為同軸射頻連接器頭。隨著通信技術的發展，射頻無源器件的應用也變得越來越廣泛，而射頻毛紐扣作為一種板間連接器接觸件，其高頻性能是產品最重要的性能指標。在測試其高頻性能時，通常需要制作兩塊轉接測試板并分別引出SMA連接器頭連接矢量網絡分析儀進行測試，此外還需要制作校準測試板并進行校準測試，通過算法對測試數據進行校準以便得到毛紐扣自身的高頻傳輸特性。此類方法共需要制作三塊測試板，在實際制作及測試中較為繁瑣，且設計制作成本高。同時在實際使用過程中，無論是在TRL、AFR校準測試中，還是天線及PCB板間信號的傳輸，均需要板間射頻連接器與PCB進行連接，而為了提升傳輸信號的帶寬及性能，應盡量保證與SMA連接器頭的阻抗的一致性。而由于射頻連接器轉換為PCB走線時，是一種同軸結構向非同軸結構的轉換，故而一定會產生阻抗不連續點，而如何實現平滑的阻抗過渡以優化SMA封裝的高頻性能成為一項重要的研究課題。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種自校型射頻毛紐扣高頻性能測試工裝及測試方法，其具有工裝結構精簡、減少高頻能量泄露、測試便捷的優點。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種自校型射頻毛紐扣高頻性能測試工裝，包括一塊PCB板、毛紐扣連接器、第一同軸射頻連接器頭和第二同軸射頻連接器頭，所述PCB板主體包括頂層、若干中間層和底層，所述PCB板上包括第一信號走線、兩個信號過孔、兩組地過孔組和四個定位孔，所述信號過孔從頂層貫穿至底層，信號過孔用于連接所述第一同軸射頻連接器頭的內插芯和第二同軸射頻連接器頭的內插芯，所述地過孔組呈C型排布，兩組地過孔組的開口處正對，每組所述地過孔組包括至少7個地過孔，所述地過孔從頂層貫穿至底層并與PCB板中的參考地電性連接，所述信號過孔位于地過孔組的中心處，所述第一信號走線兩端頭分別與兩個信號過孔電性連接，第一信號走線部分位于地過孔組開口中部，所述第一同軸射頻連接器頭、毛紐扣連接器、第二同軸射頻連接器頭分別具有與測試PCB板相匹配的定位孔，所述第二同軸射頻連接器頭固定在PCB板上，所述毛紐扣連接器可拆卸的安裝在第一同軸射頻連接器頭和PCB板之間，所述毛紐扣連接器包括殼體和絕緣體，所述絕緣體固定在所述殼體的中部，絕緣體中央具有用于放置毛紐扣接觸體的圓形開口。

作為優選的,所述第一同軸射頻連接器頭、第二同軸射頻連接器頭、殼體通過螺絲與PCB板固定連接。

作為優選的,每組所述地過孔組包括7個地過孔。

作為優選的,所述第一信號線為直線型排布。

作為優選的,所述第一信號走線外緣與其相鄰地過孔中心的垂直間距D₁小于1.5毫米，相鄰兩個地過孔中心的間距D₂小于1.5毫米。

作為優選的,所述信號過孔的半徑D₃與第一同軸射頻連接器頭內插芯、第二同軸射頻連接器頭內插芯的半徑相匹配。

作為優選的,所述信號過孔的半徑D₃為0.2毫米。