[發(fā)明專利]盲孔電鍍填孔方法及電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011281749.X
• 申請(qǐng)日: 2020-11-16
• 公開（公告）號(hào): CN112437558B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許校彬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 淮安特創(chuàng)科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44694
• 代理人: 溫玉林

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N盲孔電鍍填孔方法及電路板。上述的盲孔電鍍填孔方法，用于填充電路板上的盲孔，所述盲孔電鍍填孔方法包括如下步驟：將所述電路板浸入預(yù)浸液中，以使所述預(yù)浸液附著在所述盲孔的內(nèi)壁上；將所述電路板浸入電鍍液中，并引導(dǎo)所述電路板周圍的所述電鍍液流動(dòng)，所述電鍍液的流動(dòng)方向與所述電路板的通孔的軸向平行；對(duì)所述電路板進(jìn)行電鍍，以使所述盲孔填充有金屬柱體，所述金屬柱體裸露于外的端部平齊于所述電路板表面。本發(fā)明采用的電鍍填孔方法，具有電路板板面和盲孔內(nèi)部的鍍層增長速度均勻、電鍍和填孔效率較高及盲孔填充效果良好的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板生產(chǎn)制造領(lǐng)域，特別是涉及一種盲孔電鍍填孔方法及電路板。

背景技術(shù)

高密度互連技術(shù)(High Density Interconnect Technology，HDI)是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品向更輕、更薄、速度快、頻率高方向發(fā)展的要求，滿足微型器件小型化和封裝技術(shù)高密度化的需求而發(fā)展起來的一種綜合性、新型的為電子封裝載體制造技術(shù)。20世紀(jì)九十年代初期，日本、美國開創(chuàng)應(yīng)用高密度技術(shù)，經(jīng)過十幾年的發(fā)展，HDI板得到了長足的發(fā)展，尤其是近年來國內(nèi)3G手機(jī)市場的拉動(dòng)，給HDI板注入了持續(xù)的發(fā)展動(dòng)力。

電鍍填孔技術(shù)是目前高密度互連以及任意層互連技術(shù)主要采用的工藝，也是實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)所使用的最廣泛的工藝。除此之外還有導(dǎo)電膏、凸銅塊工藝，但電鍍填孔技術(shù)可靠性高，且工藝相對(duì)成熟，而且隨著PCB布線密度的不斷提高，導(dǎo)線的功能從傳輸線向信號(hào)線的轉(zhuǎn)變，對(duì)高頻高速信號(hào)的完整性要求也越來越高，在這一方面，電鍍填孔技術(shù)也具有巨大的優(yōu)勢。

用傳統(tǒng)的電鍍填盲孔方法對(duì)電路板盲孔進(jìn)行填充時(shí)，存在以下多個(gè)不足，

1、由于電路板的盲孔的孔徑較小，銅離子大多位于電路板的板面和盲孔的孔口處，不易進(jìn)入到盲孔內(nèi)部，因此銅離子在板面和孔周的附著速度遠(yuǎn)大于孔內(nèi)，即電路板板面的鍍層增長速度遠(yuǎn)大于盲孔孔壁的鍍層增長速度，最終導(dǎo)致孔內(nèi)出現(xiàn)空洞、電路板傳輸效果受到嚴(yán)重影響。

2、為了避免盲孔內(nèi)出現(xiàn)空洞的情況，通常采用降低電流密度的方法，降低鍍層的增長速度，使得銅離子具有足夠的時(shí)間進(jìn)入到盲孔內(nèi)，進(jìn)而銅離子能夠較為均勻的附著在孔壁和板面，達(dá)到板面和孔壁的鍍層均勻增長的效果，然而，該方法大幅的延長了電鍍的時(shí)長，降低了電路板加工的效率。

3、盲孔的填充質(zhì)量難以精準(zhǔn)控制。由于各處盲孔的銅離子濃度不同，在電鍍過程中孔壁鍍層的增長速度不均，往往部分盲孔填孔不滿，出現(xiàn)凹陷的情況，或者是部分盲孔填孔過滿，形成凸起的情況，影響了電路板的品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種電路板板面和盲孔內(nèi)部的鍍層增長速度均勻、電鍍和填孔效率較高及盲孔填充效果良好的盲孔電鍍填孔方法及電路板。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

一種盲孔電鍍填孔方法，用于填充電路板上的盲孔，所述盲孔電鍍填孔方法包括如下步驟：

將所述電路板浸入預(yù)浸液中，以使所述預(yù)浸液附著在所述盲孔的內(nèi)壁上；

將所述電路板浸入電鍍液中，并引導(dǎo)所述電路板周圍的所述電鍍液流動(dòng)，使所述電鍍液的流動(dòng)方向與所述電路板的通孔的軸向平行；

對(duì)所述電路板進(jìn)行電鍍，以使所述盲孔填充有金屬柱體，所述金屬柱體裸露于外的端部平齊于所述電路板表面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電鍍液的流動(dòng)速度為4cm-6cm/s。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電鍍加速劑的濃度為25％-30％。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電路板浸入預(yù)浸液的過程中，所述預(yù)浸液為震動(dòng)狀態(tài)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述預(yù)浸液的溫度為25℃-30℃，所述電路板浸入預(yù)浸液的時(shí)間為4h-5h。