[發(fā)明專利]盲孔電鍍填孔方法及電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011281749.X
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN112437558B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許校彬
• 申請（專利權(quán)）人: 淮安特創(chuàng)科技有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K1/11
• 代理公司: 惠州知儂專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44694
• 代理人: 溫玉林

1.一種盲孔電鍍填孔方法，用于填充電路板上的盲孔，其特征在于，所述盲孔電鍍填孔方法包括如下步驟：

將所述電路板浸入預(yù)浸液中，以使所述預(yù)浸液附著在所述盲孔的內(nèi)壁上，所述預(yù)浸液為震動狀態(tài)，所述電路板采用電鍍浸泡設(shè)備進行浸泡，所述電鍍浸泡設(shè)備包括電鍍浸泡裝置，所述電鍍浸泡裝置包括浸泡槽、轉(zhuǎn)動機構(gòu)、裝夾機構(gòu)、振動機構(gòu)，所述浸泡槽開設(shè)有浸泡腔體；所述轉(zhuǎn)動機構(gòu)包括轉(zhuǎn)動部及轉(zhuǎn)動電機，所述轉(zhuǎn)動部設(shè)置于所述浸泡腔體內(nèi)，所述轉(zhuǎn)動電機與所述轉(zhuǎn)動部連接，以使所述轉(zhuǎn)動部旋轉(zhuǎn)；所述裝夾機構(gòu)包括多個夾持部，多個所述夾持部均與所述轉(zhuǎn)動部連接；所述振動機構(gòu)包括振動部及振動電機，所述振動部設(shè)置于所述浸泡腔體內(nèi)，所述浸泡腔體的內(nèi)壁呈圓柱狀，所述振動電機與所述振動部連接，以使所述振動部振動；

將所述電路板浸入電鍍液中，并引導(dǎo)所述電路板周圍的所述電鍍液流動，使所述電鍍液的流動方向與所述電路板的通孔的軸向平行，所述電鍍液設(shè)置于所述電鍍槽體中，所述電鍍槽體中設(shè)置有循環(huán)出液裝置，所述循環(huán)出液裝置包括多個均勻設(shè)置于所述電鍍槽體槽壁的出液口，并且多個所述出液口的出液方向均與所述電路板的板面相對；

對所述電路板進行電鍍，以使所述盲孔填充有金屬柱體，所述金屬柱體裸露于外的端部平齊于所述電路板表面；

其中，所述盲孔開設(shè)于所述通孔的相鄰位置，并且所述盲孔的軸向與所述通孔的軸向平行。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔電鍍填孔方法，其特征在于，所述電鍍液的流動速度為4cm-6cm/s。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔電鍍填孔方法，其特征在于，所述電鍍加速劑的濃度為25％-30％。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔電鍍填孔方法，其特征在于，所述預(yù)浸液的溫度為25℃-30℃，所述電路板浸入預(yù)浸液的時間為4h-5h。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔電鍍填孔方法，其特征在于，所述電路板的電鍍過程包括第一電鍍過程和第二電鍍過程，所述第一電鍍過程的電流密度為0.7ASD-0.8ASD，電鍍時間為15-20min，所述第二電鍍過程的電流密度為1.4ASD-1.6ASD，電鍍時間為60min-90min。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盲孔電鍍填孔方法，其特征在于，所述電鍍液包括硫酸銅溶液、電鍍加速劑、電鍍抑制劑及電鍍整平劑。

7.一種電路板，所述電路板開設(shè)有盲孔和通孔，其特征在于，所述電路板的盲孔采用權(quán)利要求1至6中任一項所述的盲孔電鍍填孔方法進行填充。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板，其特征在于，所述電路板開設(shè)有通孔，所述盲孔開設(shè)于通孔的相鄰位置，并且所述盲孔的軸向與所述通孔的軸向平行。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述電路板包括第一基層、金屬導(dǎo)電層及第二基層，所述第一基層、所述金屬導(dǎo)電層及所述第二基層順序堆疊連接，所述盲孔順序貫通所述第一基層、所述金屬導(dǎo)電層及所述第二基層，所述通孔順序貫通所述第一基層、所述金屬導(dǎo)電層及所述第二基層，所述金屬導(dǎo)電層的部分裸露在所述通孔內(nèi)。