[發明專利]一種用于半導體晶體生產的拋光設備

有效

• 申請號: 202011281170.3
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN112428126B
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 逯占文;尹嘉琦;李俁;王勝軍;李健
• 申請（專利權）人: 連城凱克斯科技有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B41/06;B24B55/00;B24B49/00;B24B41/02;B24B47/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種用于半導體晶體生產的拋光設備，包括支架、定位夾持結構、定點啟停結構、固定架、氣缸、拋光電機、滑塊和導軌；所述支架的頂側一端安裝有定位夾持結構，所述支架的邊側安裝有定點啟停結構，通過設置定位夾持結構，在氣囊的配合下，實現對晶體棒的夾持，在加壓時，標量氣缸內部同步加壓，第二活塞桿在氣壓下，推動標量指針，在刻度尺的配合下，能夠根據標量指針對應的參數，停止第一活塞桿作業，保證晶體棒在穩定夾持的狀態下，不會在晶體棒的表面產生擠壓痕跡，保證晶體棒表面完好，同時三組氣囊同時作業，能夠實現對晶體棒固定時，晶體棒的軸心與拋光電機的轉軸軸心相同，能夠對晶體棒端面拋光的更加的均勻。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，尤其涉及一種用于半導體晶體生產的拋光設備。

背景技術

半導體材料是現代半導體工業及微電子工業的基石。從物理角度來講，它指的是導電性能介于導體和絕緣體之間的一類材料。

半導體材料種類繁多，大致可分為無機半導體晶體、有機半導體材料和非晶態半導體三種。當前，非晶態半導體材料在太陽能電池方面有很大的應用前景。但從整體看來，無機半導體晶體仍在半導體材料中占主導地位；

申請公布號為CN 111168552A的一種用于半導體晶圓生產的拋光設備，通過限位槽板起到一個限位的功能，進而使其不會在拋光的時候產生滑動，通過可調節式拋光桿，適應不同尺寸的材料，更加的方便，同時通過輔助拋光片與主扣盤的相互配合，進而對于半導體材料上表面進行更細致的拋光，在晶片固定時，不發生滑動，但是會在晶片拋光時，在夾持時，容易對晶片的側面產生夾持印痕，導致晶片側面發生形變，影響晶片的正常使用；

在對晶片或者晶體棒進行拋光時，一般通過機械夾具對晶片或者經晶體棒進行夾持，在夾持時，容易對晶片的側面產生夾持印痕，導致晶片側面發生形變，影響晶片的正常使用。

發明內容

本發明解決的問題在于提供一種用于半導體晶體生產的拋光設備，保證晶體棒在穩定夾持的狀態下，不會在晶體棒的表面產生擠壓痕跡，保證晶體棒表面完好，同時三組氣囊同時作業，能夠實現對晶體棒固定時，晶體棒的軸心與拋光電機的轉軸軸心相同，能夠對晶體棒端面拋光的更加的均勻。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種用于半導體晶體生產的拋光設備，包括支架、定位夾持結構、定點啟停結構、固定架、氣缸、拋光電機、滑塊和導軌；所述支架的頂側一端安裝有定位夾持結構，所述支架的邊側安裝有定點啟停結構，所述固定架焊裝在支架的頂側另一端，所述固定架的側面固定有氣缸，所述導軌固定在支架的頂側，所述滑塊配合扣裝在導軌上，所述拋光電機配合安裝在滑塊上，所述氣缸的氣動桿與拋光電機通過焊接連接。

優選的，所述定位夾持結構包括固定盤、限位筒、伸縮氣管、連接管、氣囊、進氣缸、第一活塞桿、連通管、標量氣缸、標量指針、刻度尺、第二活塞桿和膨脹彈簧，所述固定盤的一側成環形局陣列固定有三個限位筒，所述限位筒的內部粘貼安裝有伸縮氣管，所述伸縮氣管的一端配合連接有連接管，所述連接管的另一端固定有氣囊，所述進氣缸焊裝在固定盤的圓周面頂側，所述第一活塞桿安裝在進氣缸內，所述進氣缸的底端連接固定有連通管，所述連通管分別與三個伸縮氣管連通，所述標量氣缸焊裝在固定盤的另一側，所述第二活塞桿穿設在標量氣缸的一端缸壁內，所述第二活塞桿的一端固定有標量指針，所述第二活塞桿的另一端外部套裝有膨脹彈簧，所述標量氣缸的一端缸壁上焊裝有刻度尺。

優選的，所述標量氣缸的底部與連通管連通，所述刻度尺與第二活塞桿平行設置。

優選的，所述連通管與進氣缸的連接位置上安裝有單向閥，所述連通管的中部安裝有泄壓閥，所述進氣缸的底部另一側安裝有進氣管，進氣管上安裝有單向閥。

優選的，所述固定盤焊裝在支架的頂側，所述固定盤的中心軸與拋光電機的轉軸中心軸在同一直線上。