[發明專利]一種電路板組件、顯示組件及其組裝方法、顯示裝置

有效

• 申請號: 202011281093.1
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN112384004B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發明（設計）人: 王奉獻;蘭傳艷;湯強;畢先磊
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34;H05K13/04;G09F9/30
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種電路板組件，其特征在于，包括：

連接電路板，所述連接電路板包括電路板焊盤；

近場通信天線，所述近場通信天線與所述連接電路板相貼合，所述近場通信天線包括天線線圈、與所述天線線圈電連接的天線焊盤、以及貫穿所述天線焊盤的通孔，所述通孔與所述電路板焊盤相對設置；

焊接料，所述焊接料充滿所述通孔與所述電路板焊盤相連接，以使所述天線焊盤與所述電路板焊盤電連接；所述電路板焊盤用于承載所述通孔內的焊接料；

所述近場通信天線包括依次層疊設置的第一絕緣層、第一線圈、第一承載層、第二線圈、第二絕緣層、第一粘接層以及磁性材料層；所述第一線圈的第一端與所述第二線圈的第一端電連接，以形成所述天線線圈；

所述通孔暴露所述電路板焊盤。

2.根據權利要求1所述的電路板組件，其特征在于，

所述天線焊盤設置于所述天線線圈所圍成的區域內。

3.根據權利要求1或2所述的電路板組件，其特征在于，

所述電路板焊盤、所述天線焊盤、所述通孔以及所述焊接料的數目均為兩個；

兩個所述天線焊盤均設置在所述第一承載層上，且分別與所述第一線圈、所述第二線圈的第二端一一對應電連接；

兩個所述通孔分別與兩個所述電路板焊盤一一相對設置，且每個所述通孔均貫穿所述第一承載層和對應的所述天線焊盤；

每個所述焊接料均穿過所述通孔與對應的電路板焊盤相連接；

所述電路板組件還包括第二粘接層，所述第二粘接層設置于所述磁性材料層與所述連接電路板之間。

4.根據權利要求3所述的電路板組件，其特征在于，

所述近場通信天線還包括設置于所述第一承載層上的第三絕緣層，所述第三絕緣層將兩個所述天線焊盤隔開。

5.根據權利要求3所述的電路板組件，其特征在于，

所述天線焊盤包括位于所述第一承載層遠離所述連接電路板一側的第一子焊盤；

所述近場通信天線還包括第四絕緣層，所述第四絕緣層將每個所述第一子焊盤均覆蓋。

6.根據權利要求3所述的電路板組件，其特征在于，

所述連接電路板包括依次層疊設置第五絕緣層、第一導電層、第二承載層、第二導電層以及第六絕緣層；

所述電路板焊盤設置于所述第二承載層靠近所述近場通信天線的一側表面上。

7.根據權利要求6所述的電路板組件，其特征在于，

所述連接電路板還包括第一電磁屏蔽層和第二電磁屏蔽層；

所述第一電磁屏蔽層設置于所述第五絕緣層遠離所述第二承載層的一側，所述第二電磁屏蔽層設置于所述第六絕緣層遠離所述第二承載層的一側。

8.根據權利要求6所述的電路板組件，其特征在于，

所述連接電路板還包括設置于所述第二承載層上的第七絕緣層，所述第七絕緣層將兩個所述電路板焊盤隔開。

9.根據權利要求6所述的電路板組件，其特征在于，

所述天線焊盤包括位于所述第一承載層靠近所述連接電路板一側的第二子焊盤；

所述連接電路板還包括由所述第二粘接層溢出形成的第八絕緣層，所述第八絕緣層將所述電路板焊盤和所述第二子焊盤之間的間隙填充。

10.一種顯示組件，其特征在于，包括顯示面板以及權利要求1～9中任一項所述的電路板組件；

所述電路板組件的近場通信天線位于所述顯示面板的背側，所述電路板組件的連接電路板的第一端與所述顯示面板電連接，第二端被配置為與主板電連接。

11.一種用于權利要求10所述的顯示組件的組裝方法，其特征在于，包括：

在連接電路板的第一端與顯示面板電連接之前，將近場通信天線與所述連接電路板組裝在一起，以形成電路板組件。