[發(fā)明專利]一種電路板組件、顯示組件及其組裝方法、顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011281093.1
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN112384004B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王奉獻(xiàn);蘭傳艷;湯強(qiáng);畢先磊
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/30;H05K3/34;H05K13/04;G09F9/30
• 代理公司: 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本發(fā)明公開了一種電路板組件、顯示組件及其組裝方法、顯示裝置，涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，為解決相關(guān)技術(shù)中的電路板組件中的近場通信天線、連接電路板的對位精度較低的問題而發(fā)明。該電路板組件，包括連接電路板、近場通信天線以及焊接料，其中，所述連接電路板包括電路板焊盤；所述近場通信天線與所述連接電路板相貼合，所述近場通信天線包括天線線圈、與所述天線線圈電連接的天線焊盤、以及貫穿所述天線焊盤的通孔，所述通孔與所述電路板焊盤相對設(shè)置；所述焊接料穿過所述通孔與所述電路板焊盤相連接，以使所述天線焊盤與所述電路板焊盤電連接。本發(fā)明可用于手機(jī)等顯示裝置中。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板組件、顯示組件及其組裝方法、顯示裝置。

背景技術(shù)

隨著技術(shù)發(fā)展，消費(fèi)者對多功能的電子產(chǎn)品需求越來越高，于是近場通信(NearField?Communication，簡稱NFC)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，其是一種短距離的高頻無線通信技術(shù)，允許電子設(shè)備之間相互進(jìn)行非接觸式點(diǎn)對點(diǎn)數(shù)據(jù)傳輸(在十厘米內(nèi))、數(shù)據(jù)交換，因此，近場通信技術(shù)被廣泛地應(yīng)用在手機(jī)等顯示裝置中，用來實(shí)現(xiàn)電子支付、數(shù)據(jù)傳輸?shù)裙δ堋?/p>

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板組件、顯示組件及其組裝方法、顯示裝置，用于解決相關(guān)技術(shù)中的電路板組件中的近場通信天線、連接電路板的對位精度較低的問題。

為達(dá)到上述目的，第一方面，本公開的一些實(shí)施例提供了一種電路板組件，包括連接電路板、近場通信天線以及焊接料，其中，所述連接電路板包括電路板焊盤；所述近場通信天線與所述連接電路板相貼合，所述近場通信天線包括天線線圈、與所述天線線圈電連接的天線焊盤、以及貫穿所述天線焊盤的通孔，所述通孔與所述電路板焊盤相對設(shè)置；所述焊接料穿過所述通孔與所述電路板焊盤相連接，以使所述天線焊盤與所述電路板焊盤電連接。

在一些實(shí)施例中，所述天線焊盤設(shè)置于所述天線線圈所圍成的區(qū)域內(nèi)。

在一些實(shí)施例中，所述近場通信天線包括依次層疊設(shè)置的第一絕緣層、第一線圈、第一承載層、第二線圈、第二絕緣層、第一粘接層以及磁性材料層；所述第一線圈的第一端與所述第二線圈的第一端電連接，以形成所述天線線圈；所述電路板焊盤、所述天線焊盤、所述通孔以及所述焊接料的數(shù)目均為兩個(gè)；兩個(gè)所述天線焊盤均設(shè)置在所述第一承載層上，且分別與所述第一線圈、所述第二線圈的第二端一一對應(yīng)電連接；兩個(gè)所述通孔分別與兩個(gè)所述電路板焊盤一一相對設(shè)置，且每個(gè)所述通孔均貫穿所述第一承載層和對應(yīng)的所述天線焊盤；每個(gè)所述焊接料均穿過所述通孔與對應(yīng)的電路板焊盤相連接；所述電路板組件還包括第二粘接層，所述第二粘接層設(shè)置于所述磁性材料層與所述連接電路板之間。

在一些實(shí)施例中，所述近場通信天線還包括設(shè)置于所述第一承載層上的第三絕緣層，所述第三絕緣層將兩個(gè)所述天線焊盤隔開。

在一些實(shí)施例中，所述天線焊盤包括位于所述第一承載層遠(yuǎn)離所述連接電路板一側(cè)的第一子焊盤；所述近場通信天線還包括第四絕緣層，所述第四絕緣層將每個(gè)所述第一子焊盤均覆蓋。

在一些實(shí)施例中，所述連接電路板包括依次層疊設(shè)置第五絕緣層、第一導(dǎo)電層、第二承載層、第二導(dǎo)電層以及第六絕緣層；所述電路板焊盤設(shè)置于所述第二承載層靠近所述近場通信天線的一側(cè)表面上。

在一些實(shí)施例中，所述連接電路板還包括第一電磁屏蔽層和第二電磁屏蔽層；所述第一電磁屏蔽層設(shè)置于所述第五絕緣層遠(yuǎn)離所述第二承載層的一側(cè)，所述第二電磁屏蔽層設(shè)置于所述第六絕緣層遠(yuǎn)離所述第二承載層的一側(cè)。

在一些實(shí)施例中，所述連接電路板還包括設(shè)置于所述第二承載層上的第七絕緣層，所述第七絕緣層將兩個(gè)所述電路板焊盤隔開。

在一些實(shí)施例中，所述天線焊盤包括位于所述第一承載層靠近所述連接電路板一側(cè)的第二子焊盤；所述連接電路板還包括由所述第二粘接層溢出形成的第八絕緣層，所述第八絕緣層將所述電路板焊盤和所述第二子焊盤之間的間隙填充。