[發(fā)明專利]一種多封裝兼容及可調式的電阻測試治具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011281030.6
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN112327056A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設計）人: 鄒文鑒;李智德;胡紫陽
• 申請（專利權）人: 深圳市業(yè)展電子有限公司
• 主分類號: G01R27/08
• 分類號: G01R27/08;G01R1/04
• 代理公司: 北京眾澤信達知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11701
• 代理人: 張艷萍

本發(fā)明涉及電阻測試技術領域，公開了一種多封裝兼容及可調式的電阻測試治具，包括：底座，底座上固定設置有安裝桿；第一電流加載端，與底座滑動連接；第二電流加載端，與底座固定連接；第一電流加載端與第二電流端均用于放置待檢測貼片電阻，并提供電流加載；測試架，連接條，與測試架滑動連接；電壓測試針端，用于對第一電流加載端與第二電流加載端上的待檢測貼片電阻進行電壓測試。通過第一電流加載端與第二電流加載端放置待檢測貼片電阻，并提供電流加載，再通過電壓測試針端對待檢測貼片電阻進行電壓測試，由于第一電流加載端于底座滑動連接，方便對不同封裝的貼片電阻進行測試，進而提高了電阻測試治具的兼容性，并降低了成本。

技術領域

本發(fā)明涉及電阻測試技術領域，尤其涉及一種多封裝兼容及可調式的電阻測試治具。

背景技術

片式固定電阻器，俗稱貼片電阻(SMD Resistor)，是金屬玻璃釉電阻器中的一種。貼片電阻是通過將金屬粉和玻璃釉粉混合，采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上制成的電阻器。

現(xiàn)有技術中，目前關于直流電阻的測試均采用的是四線法測試。然而，針對貼片類電阻，大部分采用的下針方式為單面四腳式，由于該方法對測針大小以及下針測試位置有一定的限制，小尺寸產(chǎn)品對測針的要求更為嚴格。另外，現(xiàn)有的測試治具大部分都是一種封裝尺寸對應一套測試治具，導致電阻測試治具的兼容性不高。

因此，如何提高電阻測試治具的兼容性及降低成本成為亟待解決的技術問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明要解決的技術問題在于如何提高電阻測試治具的兼容性及降低成本。

為此，根據(jù)第一方面，本發(fā)明實施例公開了一種多封裝兼容及可調式的電阻測試治具，包括：底座，所述底座上固定設置有安裝桿；第一電流加載端，設置于所述底座上，與所述底座滑動連接；第二電流加載端，設置于所述底座上，與所述底座固定連接；所述第一電流加載端與所述第二電流加載端均用于放置待檢測貼片電阻，并提供電流加載；測試架，安裝于所述安裝桿上；連接條，設置于所述測試架上，與所述測試架滑動連接；電壓測試針端，套接于所述連接條的外側，與所述連接條滑動連接，用于對所述第一電流加載端與所述第二電流加載端上的待檢測貼片電阻進行電壓測試。

本發(fā)明進一步設置為，所述第一電流加載端上設有用于方便容納待檢測貼片電阻的第一容納槽，所述第二電流加載端上設有與所述第一容納槽對應的第二容納槽。

本發(fā)明進一步設置為，所述第一電流加載端設為多組，多組所述第一電流加載端依次等間距分布于所述底座上。

本發(fā)明進一步設置為，所述安裝桿與所述底座為一體成型結構。

本發(fā)明進一步設置為，所述測試架上設有用于顯示刻度的第一刻度線。

本發(fā)明進一步設置為，所述連接條上設有用于顯示刻度的第二刻度線。

本發(fā)明具有以下有益效果：通過第一電流加載端與第二電流加載端放置待檢測貼片電阻，并提供電流加載，再通過電壓測試針端對待檢測貼片電阻進行電壓測試，由于第一電流加載端于底座滑動連接，方便對不同封裝的貼片電阻進行測試，進而提高了電阻測試治具的兼容性，并降低了成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明具體實施方式或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實施例公開的一種多封裝兼容及可調式的電阻測試治具的立體結構示意圖。

附圖標記：1、底座；11、安裝桿；2、第一電流加載端；21、第一容納槽；3、第二電流加載端；31、第二容納槽；4、測試架；41、第一刻度線；5、連接條；51、第二刻度線；6、電壓測試針端。