[發明專利]用于40納米5V-CMOS電路的ESD防護裝置在審
| 申請號: | 202011280765.7 | 申請日: | 2020-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN112397504A | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發明(設計)人: | 陳燕寧;劉紅俠;郭丹;陳瑞博;付振;劉芳 | 申請(專利權)人: | 西安電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 西安嘉思特知識產權代理事務所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 劉長春 |
| 地址: | 710000 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 40 納米 cmos 電路 esd 防護 裝置 | ||
1.一種用于40納米5V-CMOS電路的ESD防護裝置,其特征在于,包括:P型襯底(10),所述P型襯底(10)上設置有相鄰的N阱(20)和P阱(30);其中,
所述N阱(20)內從左至右依次設有第一N+注入區(21)、第一淺溝槽隔離區(S1)以及第一P+注入區(22);
所述N阱(20)和所述P阱(30)之間跨接有第二P+注入區(24),所述第一P+注入區(22)和所述第二P+注入區(24)之間的表面設有第一柵氧化層區(23);
所述P阱(30)內從左至右依次設有第二N+注入區(31)、第三N+注入區(32)、第二淺溝槽隔離區(S2)以及第三P+注入區(33),所述第二N+注入區(31)與所述第三N+注入區(32)之間的表面設有第二柵氧化層區(34);
所述第二P+注入區(24)與所述第二N+注入區(31)之間設有第三淺溝槽隔離區(S3)。
2.根據權利要求1所述的用于40納米5V-CMOS電路的ESD防護裝置,其特征在于,所述第二P+注入區(24)的中心軸與所述N阱(20)和所述P阱(30)的連接處對齊。
3.根據權利要求1所述的用于40納米5V-CMOS電路的ESD防護裝置,其特征在于,所述P型襯底(10)上還包括第四淺溝槽隔離區(S4)、第五淺溝槽隔離區(S5)、第四P+注入區(11)、第六淺溝槽隔離區(S6),所述第四淺溝槽隔離區(S4)跨接在所述P型襯底(10)和所述N阱(20)之間,所述第五淺溝槽隔離區(S5)跨接在所述P阱(30)和所述P型襯底(10)之間,所述第四P+注入區(11)設置于所述第五淺溝槽隔離區(S5)和所述第六淺溝槽隔離區(S6)之間。
4.根據權利要求1所述的用于40納米5V-CMOS電路的ESD防護裝置,其特征在于,所述第三淺溝槽隔離區(S3)的寬度可調節。
5.根據權利要求3所述的用于40納米5V-CMOS電路的ESD防護裝置,其特征在于,所述第一淺溝槽隔離區(S1)、所述第二淺溝槽隔離區(S2)、所述第四淺溝槽隔離區(S4)、所述第五淺溝槽隔離區(S5)以及所述第六淺溝槽隔離區(S6)的寬度相等。
6.根據權利要求1所述的用于40納米5V-CMOS電路的ESD防護裝置,其特征在于,所述第一N+注入區(21)、所述第一P+注入區(22)以及所述第一柵氧化層區(23)連接并作為器件的陽極,所述第三N+注入區(32)與所述第四P+注入區(11)連接并作為器件的陰極。
7.根據權利要求1所述的用于40納米5V-CMOS電路的ESD防護裝置,其特征在于,所述第二P+注入區(24)與所述第二N+注入區(31)連接。
8.根據權利要求1所述的用于40納米5V-CMOS電路的ESD防護裝置,其特征在于,所述第二柵氧化層區(34)與所述第三P+注入區(33)連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西安電子科技大學,未經西安電子科技大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011280765.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





