[發明專利]一種全自動平面度測量的控制方法在審

申請號：	202011279851.6	申請日：	2020-11-16
公開（公告）號：	CN112588602A	公開（公告）日：	2021-04-02
發明（設計）人：	鐘兆華;林榕;許華;何強	申請（專利權）人：	廣東九聯科技股份有限公司
主分類號：	B07C5/10	分類號：	B07C5/10;B07C5/36
代理公司：	廣東華專知識產權代理事務所(普通合伙) 44669	代理人：	彭俊垣
地址：	516025 廣東省惠州***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種全自動平面測量控制方法
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【說明書】：

本發明涉及平面度測量技術領域，特別涉及一種全自動平面度測量的控制方法。通過抓取裝置識別和讀取模組上的二維碼，通過二維碼對模組進行定位并將模組轉移至測試平臺；測試平臺根據預先設置的取值點對模組表面取值，并計算出模組的實際平面度；通過控制具有抓取裝置、測試平臺的測量設備來測量PCB模組表面的平面度，實現無需人工采用千分尺及塞尺對PCB模組進行平面度測量，最終達到模組自動測試平面度和分揀的結果，節省人力物力的同時大大提升檢測生產的效率，并且采用激光位移傳感器對模組進行“田”字形的九點取點，該取點方式的優點在于不受模組表面和長度等因素影響，兼容性較大適用于各個規格PCB模組，且檢測精度高。

技術領域

本發明涉及平面度測量技術領域，特別涉及一種全自動平面度測量的控制方法。

背景技術

在現有的PCB板的加工過程中，由于PCB板在SMT貼片、過爐時需要承受高溫，超高的溫度會傳遞到PCB板上，因PCB板上的不同區域具有不一樣的器件和布線，容易導致過爐后PCB板上不同區域的冷卻速度不一致，最終導致冷卻后的PCB板發生形變，從而形成平面度較差的半成品PCB板。由于半成品PCB板的平面度較差，在二次貼片時，不同的半成品PCB板引腳的高度不一致，導致半成品PCB無法正常焊接到底板，從而造成物料報廢和損失。

而現有測量PCB平面度時需要通過人工用千分尺及塞尺對PCB板進行測量，對于不同規格的PCB板，手工測量的測量準確度低，其勞動強度大，使得該測量方法的生產效率較低。

發明內容

本發明的發明目的在于提供一種全自動平面度測量的控制方法，采用本發明提供的技術方案解決了現有技術測量PCB板平面度準確度低的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種全自動平面度測量的控制方法，用于測量模組表面的平面度，測量過程采用具有抓取裝置、測試平臺的測量設備完成，包括以下步驟：

S100：抓取裝置識別和讀取模組上的二維碼，通過所述二維碼對所述模組進行定位并將模組轉移至測試平臺；

S200：測試平臺根據預先設置的取值點對所述模組表面取值，并計算出所述模組的實際平面度；

S300：對比所述模組的實際平面度和預設平面度的大小，若實際平面度小于預設平面度，所述抓取裝置將所述模組移動至合格區域；若實際平面度大于預設平面度，所述抓取裝置將所述模組移動至不合格區域，重復步驟S100。

優選的，在步驟S100中，所述抓取裝置對所述模組進行定位包括如下步驟：

S101:所述抓取裝置移動到所述模組上方，識別所述模組表面的不銹鋼屏蔽蓋上的二維碼；

S102:掃描所述二維碼并獲取二維碼的位置，所述抓取裝置移動到所述二維碼的位置，抓取所述模組放置于測試平臺上。

優選的，在所述測試平臺上安裝有激光位移傳感器，在步驟S200中，計算所述模組的實際平面度包括以下步驟：

S201：預先設定所述測試平臺在所述模組表面取n個點；