[發明專利]電子部件

有效

• 申請號: 202011277669.7
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN113012890B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 同前友宏;松本康夫
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;C25D7/00;C25D3/30;C25D5/50;C25D5/12;C25D3/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 金世煜;李書慧

如果對電子部件施加過度的應力，則鍍鎳層有可能從基底電極剝離。在部件主體(20)的表面層疊有基底電極(40)?；纂姌O(40)的材質是銀和玻璃的混合體，與部件主體(20)的磁性體相比導電性高。在基底電極(40)的表面層疊有合金鍍層(50)。合金鍍層(50)為Ni₃Sn。在合金鍍層(50)的表面層疊有鍍鎳層(60)。在鍍鎳層(60)的表面層疊有鍍錫層(70)。

技術領域

本公開涉及一種電子部件。

背景技術

專利文獻1記載的電子部件中，在部件主體的表面上層疊有基底電極?；纂姌O的材質含有銀。另外，在基底電極的表面上層疊有鍍鎳層。進而，在鍍鎳層的表面上層疊有鍍錫層。

專利文獻1：日本特開2000－77253號公報

發明內容

如專利文獻1記載的電子部件中，如果對電子部件施加過度的應力，則鍍鎳層有可能從基底電極剝離。

為了解決上述課題，本公開的電子部件的一個方式是一種電子部件，具備部件主體、表面從上述部件主體露出并且含有銀和銅中的至少一者的基底電極、層疊于上述基底電極的上述表面上的合金鍍層以及層疊于上述合金鍍層的表面上的鍍鎳層，上述合金鍍層的材質為含有鎳和錫的合金。

根據上述構成，在基底電極與鍍鎳層之間介設有合金鍍層。因此，可以在不存在基底電極與鍍鎳層的界面的情況下在基底電極的表面側層疊鍍鎳層。另外，合金鍍層對基底電極和鍍鎳層的密合性均相應地高，因此能夠抑制層間的剝離。

能夠抑制鍍鎳層從基底電極剝離。

附圖說明

圖1是電子部件的立體圖。

圖2是電子部件的局部剖視圖。

圖3是剝離評價方法的說明圖。

圖4是剝離評價方法的說明圖。

圖5是剝離評價方法的說明圖。

圖6是剝離評價結果的表。

符號說明

10…電感器部件 20…部件主體 30…電極部 40…基底電極 50…合金鍍層 60…鍍鎳層 70…鍍錫層 80…測定裝置 81…裝置主體 82…測定端子

具體實施方式

以下，對電子部件的一個實施方式進行說明。應予說明，附圖有時為了容易理解而將構成要素放大表示。構成要素的尺寸比率有時與實際情況或者其它圖中的情況不同。

如圖1所示，電子部件例如為電感器部件10。電感器部件10具備部件主體20。部件主體20為大致長方體狀。圖示省略，部件主體20構成為由磁性材料形成的磁性體覆蓋由導電性材料形成的電感器布線。另外，部件主體20為燒結體。電感器布線在磁性體的內部延伸，電感器布線的第1端在部件主體20的長邊方向第1端側的端面從磁性體露出。另外，電感器布線的第2端在部件主體的長邊方向第2端側的端面從磁性體露出。

如圖1所示，在部件主體20的長邊方向，在比中央靠第1端側的表面層疊有電極部30。另外，同樣，在部件主體20的長邊方向，在比中央靠第2端側的表面層疊有電極部30。即，電極部30為覆蓋5個面的所謂5面電極。2個電極部30均未到達部件主體20的長邊方向的中央。因此，2個電極部30不相互接觸，在長邊方向分離。

如圖2所示，電極部30從部件主體20側依次具備基底電極40、合金鍍層50、鍍鎳層60和鍍錫層70。