[發明專利]電子部件有效
| 申請號： | 202011277669.7 | 申請日： | 2020-11-16 |
| 公開（公告）號： | CN113012890B | 公開（公告）日： | 2023-03-31 |
| 發明（設計）人： | 同前友宏;松本康夫 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01F17/04 | 分類號： | H01F17/04;C25D7/00;C25D3/30;C25D5/50;C25D5/12;C25D3/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 金世煜;李書慧 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 | ||
1.一種電子部件，具備：
部件主體，
表面從所述部件主體露出且含有銀和銅中的至少一者的基底電極，
層疊于所述基底電極的所述表面上的合金鍍層，以及
層疊于所述合金鍍層的表面上的鍍鎳層；
所述合金鍍層的材質為含有鎳和錫的合金，
所述基底電極含有玻璃。
2.根據權利要求1所述的電子部件，其中，所述合金鍍層的鎳以摩爾比計為錫的2.5倍以上且3.5倍以下。
3.根據權利要求2所述的電子部件，其中，所述合金鍍層含有Ni3Sn。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的電子部件，其中，所述合金鍍層的厚度為0.3μm以上。
5.根據權利要求1～3中任一項所述的電子部件，其中，所述基底電極含有銀。
6.根據權利要求1～3中任一項所述的電子部件，其中，在所述鍍鎳層的表面上層疊有鍍錫層或鍍金層。
7.一種電子部件，具備：
部件主體，
表面從所述部件主體露出且含有銀和銅中的至少一者的基底電極，
層疊于所述基底電極的所述表面上的合金鍍層，以及
層疊于所述合金鍍層的表面上的鍍鎳層；
所述合金鍍層的材質為含有鎳和錫的合金，
所述基底電極中的至少所述合金鍍層側的一部分含有錫。
8.根據權利要求7所述的電子部件，其中，所述合金鍍層的鎳以摩爾比計為錫的2.5倍以上且3.5倍以下。
9.根據權利要求8所述的電子部件，其中，所述合金鍍層含有Ni3Sn。
10.根據權利要求7～9中任一項所述的電子部件，其中，所述合金鍍層的厚度為0.3μm以上。
11.根據權利要求7～9中任一項所述的電子部件，其中，所述基底電極含有銀。
12.根據權利要求7～9中任一項所述的電子部件，其中，在所述鍍鎳層的表面上層疊有鍍錫層或鍍金層。
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