[發明專利]一種真空磁控濺射鍍膜設備及其鍍膜方法

有效

• 申請號: 202011275208.6
• 申請日: 2020-11-16
• 公開（公告）號: CN112593193B
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 王偉;張少波;樊黎虎;李剛;馬迎;鐘汝梅;周道鈞;姚婷婷
• 申請（專利權）人: 中建材玻璃新材料研究院集團有限公司;凱盛信息顯示材料（洛陽）有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/04
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產權事務所 53113
• 代理人: 杜安杰

1.一種真空磁控濺射鍍膜設備，其特征在于：包括，

螺線管(1)，所述螺線管(1)通電產生磁場；

轉筒(2)，所述轉筒(2)上固定設置有傳感器(21)；

移動筒(3)，所述移動筒(3)與轉筒(2)間活動連接有連桿(4)，所述移動筒(3)靠近轉筒(2)的一端開設有弧形開口槽(31)，所述弧形開口槽(31)內部活動填充有彈性層(32)，且弧形開口槽(31)兩端各固定設置有排斥磁鐵(33)和吸引磁鐵(34)；

活動靶組件(5)，所述活動靶組件(5)位于轉筒(2)和移動筒(3)之間，所述活動靶組件(5)包括連接桿一(51)、伸出桿(52)和靶材板一(54)，所述伸出桿(52)活動伸出連接桿一(51)，且伸出桿(52)伸出連接桿一(51)的一端與靶材板一(54)間通過轉輪(53)活動連接，且靶材板一(54)一側與連接桿一(51)間固定連接有彈性拉繩一(55)，所述靶材板一(54)朝向鍍膜件內壁，所述連接桿一(51)靠近連桿(4)的一端與連桿(4)活動連接；

所述連接桿一(51)內部活動連接有插桿一(513)，所述轉筒(2)靠近連接桿一(51)的一側開設有插孔一(22)，且插桿一(513)活動伸入插孔一(22)中，所述連接桿一(51)內設置有控制插桿一(513)離開插孔一(22)的運動組件，且連接桿一(51)與伸出桿(52)間設置有伸出組件；以及

固定靶組件(6)，所述固定靶組件(6)位于轉筒(2)和移動筒(3)之間，所述固定靶組件(6)包括固定連接的連接桿二(61)和靶材板二(62)，所述靶材板一(54)遠離彈性拉繩一(55)的一端與連接桿二(61)間固定連接有彈性拉繩二(7)，所述靶材板二(62)朝向鍍膜件內壁；

所述連接桿二(61)內開設有通槽(611)，所述通槽(611)內活動設置有插桿二(63)，所述轉筒(2)靠近連接桿二(61)的一側開設有插孔二(23)，且插桿二(63)活動伸入插孔二(23)，所述連接桿二(61)內設置有限制插桿二(63)運動的限位組件，且插桿二(63)與排斥磁鐵(33)、吸引磁鐵(34)相配合；

所述運動組件包括鐵塊一(514)、電磁鐵一(515)和電磁鐵二(516)，且鐵塊一(514)位于電磁鐵一(515)和電磁鐵二(516)之間，且電磁鐵二(516)位于電磁鐵一(515)和移動筒(3)之間，所述連接桿一(51)靠近轉筒(2)的一側開設有空槽(511)，且插桿一(513)活動伸入插孔一(22)和空槽(511)，所述插桿一(513)伸入空槽(511)的一端固定連接有鐵塊一(514)，所述空槽(511)連接有連接槽一(512)，且鐵塊一(514)活動伸入連接槽一(512)，所述電磁鐵一(515)和電磁鐵二(516)分別設置在連接槽一(512)兩端；

所述限位組件包括推板(631)、限位桿(64)和電磁鐵三(65)，且推板(631)位于限位桿(64)和電磁鐵三(65)之間，所述限位桿(64)靠近電磁鐵三(65)的一側固定連接有鐵塊二(641)，所述通槽(611)一側連接有連接槽二(612)，所述推板(631)固定設置在插桿二(63)上，且推板(631)活動伸入連接槽二(612)，所述限位桿(64)活動設置在連接槽二(612)中，所述電磁鐵三(65)固定設置在連接槽二(612)中，且電磁鐵三(65)位于限位桿(64)和移動筒(3)之間。

2.根據權利要求1所述的真空磁控濺射鍍膜設備，其特征在于：所述伸出組件包括電機(517)和螺紋絲桿(518)，且螺紋絲桿(518)安裝在電機(517)上，所述螺紋絲桿(518)活動伸入伸出桿(52)中。

3.根據權利要求1所述的真空磁控濺射鍍膜設備，其特征在于：所述靶材板一(54)和靶材板二(62)均與電源(12)負極連通。

4.根據權利要求1-3任意一項所述的真空磁控濺射鍍膜設備，其特征在于：所述轉筒(2)固定連接有轉桿(8)，所述轉桿(8)安裝在轉動電機(9)上，所述移動筒(3)固定連接有牽引桿(10)，所述牽引桿(10)安裝在步進電缸(11)上。

5.一種鍍膜方法，其特征在于：使用上述權利要求4所述的真空磁控濺射鍍膜設備，步驟包括：

a，將鍍膜件(13)放置在螺線管(1)內部，并將轉筒(2)、移動筒(3)、活動靶組件(5)和固定靶組件(6)放置在鍍膜件(13)內部；

b，間歇啟動步進電缸(11)，牽引桿(10)拉動移動筒(3)在鍍膜件(13)內部運動，當步進電缸(11)停止運動時，轉動電機(9)啟動，轉桿(8)通過轉筒(2)帶動活動靶組件(5)和固定靶組件(6)轉動對鍍膜件(13)內表面進行鍍膜；

c，當傳感器(21)感應到鍍膜件(13)中的凹型結構(14)時，電磁鐵二(516)吸引鐵塊一(514)，使得插桿一(513)離開轉筒(2)，電機(517)轉動，螺紋絲桿(518)帶動伸出桿(52)伸出，伸出桿(52)帶動靶材板一(54)伸入凹型結構(14)，靶材板一(54)對凹型結構(14)進行鍍膜；

d，電磁鐵三(65)吸引鐵塊二(641)，使得插桿二(63)伸入弧形開口槽(31)，轉筒(2)帶動固定靶組件(6)轉動，插桿二(63)擠壓彈性層(32)，當插桿二(63)運動至吸引磁鐵(34)位置時，插桿二(63)離開插孔二(23)，插桿二(63)在彈性層(32)作用下帶動固定靶組件(6)反向轉動，直至插桿二(63)運動至排斥磁鐵(33)位置，插桿二(63)再次插入轉筒(2)中，反復循環；

e，步進電缸(11)再次啟動時，電磁鐵一(515)吸引鐵塊一(514)，使得插桿一(513)重新插入轉筒(2)，電機(517)反向轉動使得伸出桿(52)復位，電磁鐵三(65)失去磁性，插桿二(63)在排斥磁鐵(33)作用下離開弧形開口槽(31)。