[發(fā)明專利]高效苯預(yù)處理器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011274525.6
• 申請(qǐng)日: 2020-11-15
• 公開（公告）號(hào): CN112121752A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳少忠;譚志香
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江陰中南重工有限公司
• 主分類號(hào): B01J19/30
• 分類號(hào): B01J19/30;B01J19/14
• 代理公司: 無錫大揚(yáng)專利事務(wù)所(普通合伙) 32248
• 代理人: 何軍

本發(fā)明公開了高效苯預(yù)處理器，包括處理器本體，所述處理器本體包括上封頭、上筒體、下筒體和下封頭，所述上筒體上端與上封頭下端固定連接，所述下筒體下端與下封頭上端固定連接，所述下封頭下端面中部固定連接有苯出料口，所述下封頭下端面一側(cè)固定連接有放凈口，所述放凈口上方設(shè)置有溫度計(jì)口，所述溫度計(jì)口固定連接在處理器本體側(cè)壁上，所述上封頭上端面中部固定連接有苯進(jìn)料口，所述苯進(jìn)料口靠近放凈口一側(cè)設(shè)置有安全閥口。本發(fā)明公開了高效苯預(yù)處理器，該裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊，壓力降小，生產(chǎn)能力大，有效提高苯的純度，同時(shí)便于對(duì)塔內(nèi)填料定期清理、檢測(cè)和設(shè)備維護(hù)，減小維護(hù)清理工作量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及苯預(yù)處理器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及高效苯預(yù)處理器。

背景技術(shù)

處理器是化工、石油化工和煉油化工等生產(chǎn)中最重要的設(shè)備之一，在化工廠，石油化工廠中處理器的性能對(duì)于整個(gè)裝置的產(chǎn)品、產(chǎn)量、生產(chǎn)能力和消耗定額，以及三廢處理和環(huán)境保護(hù)等各個(gè)方面都有重大的影響。

現(xiàn)有技術(shù)中的苯預(yù)處理器通常包括殼體、填料格柵及支撐、分布器各管口等，其一直存在氣液分布不均，接觸不良時(shí)，造成效率下降等缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的高效苯預(yù)處理器。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：高效苯預(yù)處理器，包括處理器本體，所述處理器本體包括上封頭、上筒體、下筒體和下封頭，所述上筒體上端與上封頭下端固定連接，所述下筒體下端與下封頭上端固定連接，所述下封頭下端面中部固定連接有苯出料口，所述下封頭下端面一側(cè)固定連接有放凈口，所述放凈口上方設(shè)置有溫度計(jì)口，所述溫度計(jì)口固定連接在處理器本體側(cè)壁上，所述上封頭上端面中部固定連接有苯進(jìn)料口，所述苯進(jìn)料口靠近放凈口一側(cè)設(shè)置有安全閥口，所述苯進(jìn)料口遠(yuǎn)離安全閥口一側(cè)設(shè)置有備用口，所述安全閥口與備用口均開設(shè)在上封頭上端面上，所述苯進(jìn)料口下方設(shè)置有分布器，所述分布器包括中心管與主管，所述中心管上端與苯進(jìn)料口下端貫通連接，所述中心管下端貫通連接有主管，所述主管兩側(cè)貫通連接有多根支管，所述分布器固定連接在處理器本體靠近上端面內(nèi)壁上，所述下筒體內(nèi)壁固定設(shè)置有格柵，所述格柵下方固定設(shè)置有支撐，所述下筒體與上筒體上方均設(shè)置有壓柵，所述壓柵固定連接在處理器本體內(nèi)壁上，所述下筒體與上筒體內(nèi)部均設(shè)有填料，所述下筒體與上筒體靠近下端面遠(yuǎn)離放凈口一側(cè)分別開設(shè)有下手孔與上手孔，所述上手孔上方設(shè)置有上管口，所述上手孔與下手孔之間設(shè)置有下管口，所述下管口與上管口均固定連接在處理器本體側(cè)壁上，所述下封頭遠(yuǎn)離放凈口一側(cè)開設(shè)有氮?dú)膺M(jìn)口。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述下封頭下端面與上封頭上端面均為弧形蓋結(jié)構(gòu)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述氮?dú)膺M(jìn)口位于下手孔下方設(shè)置。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述下筒體與上筒體內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及連接方式完全相同。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述上手孔與下手孔結(jié)構(gòu)相同。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述下管口與上管口結(jié)構(gòu)相同。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述格柵與支撐位于填料下方。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述壓柵位于兩個(gè)填料上方設(shè)置。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述處理器本體底端設(shè)置有裙座。

本發(fā)明具有如下有益效果：