[發明專利]高效苯預處理器

在審

• 申請號: 202011274525.6
• 申請日: 2020-11-15
• 公開（公告）號: CN112121752A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 陳少忠;譚志香
• 申請（專利權）人: 江陰中南重工有限公司
• 主分類號: B01J19/30
• 分類號: B01J19/30;B01J19/14
• 代理公司: 無錫大揚專利事務所(普通合伙) 32248
• 代理人: 何軍

1.高效苯預處理器，包括處理器本體（1），其特征在于：所述處理器本體（1）包括上封頭（13）、上筒體（10）、下筒體（8）和下封頭（3），所述上筒體（10）上端與上封頭（13）下端固定連接，所述下筒體（8）下端與下封頭（3）上端固定連接，所述下封頭（3）下端面中部固定連接有苯出料口（20），所述下封頭（3）下端面一側固定連接有放凈口（2），所述放凈口（2）上方設置有溫度計口（4），所述溫度計口（4）固定連接在處理器本體（1）側壁上，所述上封頭（13）上端面中部固定連接有苯進料口（15），所述苯進料口（15）靠近放凈口（2）一側設置有安全閥口（14），所述苯進料口（15）遠離安全閥口（14）一側設置有備用口（16），所述安全閥口（14）與備用口（16）均開設在上封頭（13）上端面上，所述苯進料口（15）下方設置有分布器（12），所述分布器（12）包括中心管（21）與主管（22），所述中心管（21）上端與苯進料口（15）下端貫通連接，所述中心管（21）下端貫通連接有主管（22），所述主管（22）兩側貫通連接有多根支管（23），所述分布器（12）固定連接在處理器本體（1）靠近上端面內壁上，所述下筒體（8）內壁固定設置有格柵（6），所述格柵（6）下方固定設置有支撐（7），所述下筒體（8）與上筒體（10）上方均設置有壓柵（601），所述壓柵（601）固定連接在處理器本體（1）內壁上，所述下筒體（8）與上筒體（10）內部均設有填料（9），所述下筒體（8）與上筒體（10）靠近下端面遠離放凈口（2）一側分別開設有下手孔（18）與上手孔（11），所述上手孔（11）上方設置有上管口（17），所述上手孔（11）與下手孔（18）之間設置有下管口（5），所述下管口（5）與上管口（17）均固定連接在處理器本體（1）側壁上，所述下封頭（3）遠離放凈口（2）一側開設有氮氣進口（19）。

2.根據權利要求1所述的高效苯預處理器，其特征在于：所述下封頭（3）下端面與上封頭（13）上端面均為弧形蓋結構。

3.根據權利要求1所述的高效苯預處理器，其特征在于：所述氮氣進口（19）位于下手孔（18）下方設置。

4.根據權利要求1所述的高效苯預處理器，其特征在于：所述下筒體（8）與上筒體（10）內部結構以及連接方式完全相同。

5.根據權利要求1所述的高效苯預處理器，其特征在于：所述上手孔（11）與下手孔（18）結構相同。

6.根據權利要求1所述的高效苯預處理器，其特征在于：所述下管口（5）與上管口（17）結構相同。

7.根據權利要求1所述的高效苯預處理器，其特征在于：所述格柵（6）與支撐（7）位于填料（9）下方。

8.根據權利要求1所述的高效苯預處理器，其特征在于：所述壓柵（601）位于兩個填料（9）上方設置。

9.根據權利要求1所述的高效苯預處理器，其特征在于：所述處理器本體（1）底端設置有裙座（101）。