[發明專利]殼體組件、制備方法和電子設備

在審

• 申請號: 202011271001.1
• 申請日: 2020-11-13
• 公開（公告）號: CN112428629A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 晏剛
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B17/04;B32B27/28;B32B27/34;B32B27/36;B32B3/14;B32B3/24;B32B7/12;B32B1/00;B32B37/12;H05K5/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 趙麗婷

本申請公開了殼體組件、制備方法和電子設備。該殼體組件包括：陶瓷基體，陶瓷基體具有一個主體部，以及與主體部的外邊緣相連的至少一個側壁；玻纖層，玻纖層設置于主體部的第一表面上的至少一部分；以及第一塑膠層，第一塑膠層設置在側壁的第二表面。由此，殼體組件具有溫潤如玉的質感，殼體組件的外表面無光影不順問題，采用塑膠注塑形成了塑膠卡扣結構，有利于與電子設備的主機進行裝配，并且第一塑膠層和玻纖層的設置可以使得殼體組件具有較高的強度，同時，玻纖層和塑膠層的密度明顯低于陶瓷密度，有利于降低殼體組件的質量；在將殼體組件應用于電子設備時，有利于電子設備的強度提高，用戶體驗較佳。

技術領域

本申請涉及電子領域，具體地，涉及殼體組件、制備方法和電子設備。

背景技術

陶瓷具有硬度高、機械強度高、耐磨、耐氧化等優點，應用廣泛。將陶瓷制作為手機等電子設備的殼體，其具有溫潤如玉的質感，受到廣大用戶的喜愛。目前3D陶瓷后蓋在高端手機上應用火熱，工藝制造水平也趨于成熟，unibody陶瓷后蓋兼具陶瓷的溫潤質感和一體化殼體的非凡手感，逐漸成為高端旗艦商務手機殼體的首選。

然而，目前關于手機等電子設備的殼體組件的研究仍有待深入。

發明內容

本申請是基于發明人對以下事實的發現和認識做出的：

目前的2.5D或3D陶瓷后蓋存在強度較差的問題，尤其是陶瓷的側壁部分，這是由于目前的一體化陶瓷手機后蓋的四周內壁采用注塑成型塑膠卡扣，再將卡扣點膠與陶瓷內壁黏合在一起，或者利用納米注塑工藝，將unibody陶瓷內部注塑塑膠材料來提升陶瓷后蓋的強度，這兩種方法并不能夠使陶瓷后蓋強度顯著提高。發明人發現可以在在陶瓷的主平面內側貼合玻纖層以提高陶瓷平面的強度，并在陶瓷的側壁內側注塑塑膠，塑膠中添加玻纖，以增強陶瓷側壁的強度，由此來實現一體化陶瓷手機后蓋的整體強度，并且側壁采用塑膠注塑形成塑膠卡扣結構，便于后蓋和主機裝配。

有鑒于此，在本申請的一個方面，本申請提出了一種殼體組件，包括：陶瓷基體，所述陶瓷基體具有一個主體部，以及與所述主體部的外邊緣相連的至少一個側壁；玻纖層，所述玻纖層設置于所述主體部的第一表面上的至少一部分；以及第一塑膠層，所述第一塑膠層設置在所述側壁的第二表面。由此，殼體組件具有溫潤如玉的質感，殼體組件的外表面無光影不順問題，采用塑膠注塑形成了塑膠卡扣結構，有利于與電子設備的主機進行裝配，并且第一塑膠層和玻纖層的設置可以使得殼體組件具有較高的強度，同時，玻纖層和塑膠層的密度明顯低于陶瓷密度，有利于降低殼體組件的質量；在將殼體組件應用于手機等電子設備時，可以起到降低電子設備整體質量的作用，并且有利于電子設備的強度提高，進而使用戶體驗較佳。

在本申請的另一個方面，本申請提出了一種制備殼體組件的方法，包括：形成陶瓷基體，所述陶瓷基體具有一個主體部，以及與所述主體部的外邊緣相連的至少一個側壁；在所述主體部的第一表面上的至少一部分形成玻纖層；以及在所述側壁的第二表面上注塑形成第一塑膠層。由此，利用本申請提出的方法制備得到的殼體組件具有前面所述的殼體組件的全部特征以及優點，在此不再一一贅述?？偟膩碚f，利用本申請提出的方法制備的殼體組件具有良好的質感，強度高，質量輕，并且，該方法簡單，工藝較為成熟，在提高產品強度的基礎上不會造成生產成本的明顯增加，有利于工業化推廣。

在本申請的又一個方面，本申請提出了一種電子設備，包括：殼體組件，所述殼體組件為前面所述的，或者為利用前面所述的方法制備的；顯示屏組件，所述顯示屏組件與所述殼體組件相連，且所述顯示屏組件和所述殼體組件之間限定出安裝空間，其中，所述殼體組件中的玻纖層靠近所述顯示屏組件設置；以及主板，所述主板設置在所述安裝空間內且與所述顯示屏組件電連接。由此，該電子設備具有前面所述的殼體組件的全部特征以及優點，在此不再贅述?？偟膩碚f，該電子設備具有溫潤如玉的質感，質量較輕，并且強度較高，有利于提升用戶的體驗效果。

附圖說明

本申請的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對示例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：