[發(fā)明專利]殼體組件、制備方法和電子設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011271001.1
• 申請日: 2020-11-13
• 公開（公告）號: CN112428629A
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發(fā)明（設計）人: 晏剛
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: B32B9/00
• 分類號: B32B9/00;B32B9/04;B32B17/04;B32B27/28;B32B27/34;B32B27/36;B32B3/14;B32B3/24;B32B7/12;B32B1/00;B32B37/12;H05K5/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 趙麗婷

1.一種殼體組件，其特征在于，包括：

陶瓷基體，所述陶瓷基體具有一個主體部，以及與所述主體部的外邊緣相連的至少一個側(cè)壁；

玻纖層，所述玻纖層設置于所述主體部的第一表面上的至少一部分；以及

第一塑膠層，所述第一塑膠層設置在所述側(cè)壁的第二表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述玻纖層設置于整個所述第一表面上，且所述第一塑膠層和所述玻纖層相接觸處的厚度相等。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述主體部的所述第一表面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述玻纖層設置在所述第一區(qū)域內(nèi)，

其中，所述殼體組件還包括：第二塑膠層，所述第二塑膠層設置在所述第二區(qū)域。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體組件，其特征在于，所述陶瓷基體與所述第一塑膠層和所述第二塑膠層接觸的表面具有微孔或為粗糙表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的殼體組件，其特征在于，所述玻纖層包括樹脂和第一玻纖，所述第一玻纖的質(zhì)量為所述玻纖層的質(zhì)量的30％～70％。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的殼體組件，其特征在于，所述玻纖層的厚度為0.15-0.3mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體組件，其特征在于，所述第一塑膠層和所述第二塑膠層均包括塑膠料和第二玻纖。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體組件，其特征在于，所述塑膠料選自聚酰胺、聚苯硫醚和聚對苯二甲酸丁二醇酯中的至少之一。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的殼體組件，其特征在于，所述第二玻纖的質(zhì)量為所述第一塑膠層和所述第二塑膠層總質(zhì)量的10％-50％。

10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體組件，其特征在于，形成所述第一塑膠層和/或所述第二塑膠層的塑膠原料的收縮率與形成所述陶瓷基體的陶瓷原料的收縮率的差值小于4*10^-5。

11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的殼體組件，其特征在于，所述第一塑膠層的厚度和所述第二塑膠層的厚度分別為0.3mm～3.0mm。

12.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的殼體組件，其特征在于，所述主體部的厚度為0.3mm～0.35mm，所述側(cè)壁的最大厚度為1.0mm～1.5mm。

13.一種制備殼體組件的方法，其特征在于，包括：

形成陶瓷基體，所述陶瓷基體具有一個主體部，以及與所述主體部的外邊緣相連的至少一個側(cè)壁；

在所述主體部的第一表面上的至少一部分形成玻纖層；以及

在所述側(cè)壁的第二表面上注塑形成第一塑膠層。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述玻纖層設置于整個所述第一表面上，且所述第一塑膠層和所述玻纖層相接觸處的厚度相等。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，形成所述玻纖層的步驟包括：

將第一玻纖在樹脂溶液中浸漬一定時間；以及

將經(jīng)過浸漬的所述第一玻纖粘貼在所述第一表面的至少一部分上，并固化形成所述玻纖層。

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，所述主體部的所述第一表面包括第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述玻纖層形成在所述第一區(qū)域內(nèi)，

其中，所述方法還包括：在所述第二區(qū)域注塑形成第二塑膠層，且所述第一塑膠層和所述第二塑膠層是通過同一注塑步驟形成的。