[發明專利]5G陶瓷連接器及應用技術在審
| 申請號: | 202011267504.1 | 申請日: | 2020-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN112332150A | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發明(設計)人: | 康文濤 | 申請(專利權)人: | 婁底市安地亞斯電子陶瓷有限公司 |
| 主分類號: | H01R13/514 | 分類號: | H01R13/514;H01R13/6581;H01R13/533;B28B3/02;C04B35/10;C04B35/82;C04B35/622;C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司: | 北京成實知識產權代理有限公司 11724 | 代理人: | 陳永虔 |
| 地址: | 417000 湖南省婁底市婁底經*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陶瓷 連接器 應用技術 | ||
1.一種5G陶瓷連接器,包括連接器主體(100)、基部(1)和殼體(4),其特征在于,所述基部(1)的側面設置有舌板(7),舌板(7)的上下兩端均設置有若干個連接端子(6),舌板(7)上套設陶瓷件(2),陶瓷件(2)的左右兩側均開設有非貫通的連接槽(9),舌板(7)的端部設置有一對卡凸(8),舌板(7)的末端通過卡凸(8)卡接有限位托(3),基部(1)、陶瓷件(2)和限位托(3)的外側套設有殼體(4),殼體(4)的末端卡接有底基(5),底基(5)與限位托(3)之間設置有緊固栓(13)。
2.根據權利要求1所述的一種5G陶瓷連接器,其特征在于,所述連接端子(6)為條狀結構。
3.根據權利要求1所述的一種5G陶瓷連接器,其特征在于,所述殼體(4)的左右兩側均設置有卡槽二(14)、貫通孔(15)和脫離槽(16),卡槽二(14)位于貫通孔(15)的兩側,脫離槽(16)位于一側卡槽二(14)的外側貫通孔(15)的位置與連接槽(9)的位置對齊。
4.根據權利要求1所述的一種5G陶瓷連接器,其特征在于,所述殼體(4)的左右兩側均設置有連接板(12),連接板(12)的一面或者兩面設置有擴展端子(18)和擴展端子(18)兩側的卡扣(17),擴展端子(18)和卡扣(17)的共同的周側設置有隔離環(19),卡扣(17)與卡槽二(14)卡接,擴展端子(18)穿過貫通孔(15)與連接槽(9)電性連接。
5.根據權利要求1所述的一種5G陶瓷連接器,其特征在于,所述陶瓷件(2)內前后貫通設置有穿槽(20),穿槽(20)的內部設置有與連接端子(6)相對應的接觸端子(21)。
6.根據權利要求1所述的一種5G陶瓷連接器,其特征在于,所述限位托(3)的左右兩側均開設有卡槽一(11),卡槽一(11)與卡凸(8)卡接,限位凸(8)的后側開設有若干連接孔(10),連接孔(10)與緊固栓(13)連接。
7.根據權利要求1所述的一種5G陶瓷連接器,其特征在于,若干個所述連接器主體(100)之間設置有連接板(12)相互連接。
8.根據權利要求1所述的一種5G陶瓷連接器,其特征在于,所述陶瓷件(2)為三層結構,內側的陶瓷層一、中間的陶瓷膠和外側的陶瓷層二組成,陶瓷層一的組分及質量配比為:氧化鋁粉92-94%,高嶺土1.8-2.0%,碳酸鈣2.9-3.2%,二氧化硅1.3-1.4%,氮化硅粉體0.8-1.5%,陶瓷層二的組分及質量配比為:氧化鋁粉92-94%,高嶺土1.5-1.8%,碳酸鈣2.9-3.2%,二氧化鈦1.3-1.4%,氮化硼粉體0.8-1.5%,玻璃纖維粉1.0-1.5%,陶瓷膠中的組分為環氧樹脂60-80%,有機硅5-10%,玻璃纖維粉1-5%,陶瓷粉20-40%。
9.根據權利要求1所述的一種5G陶瓷連接器,其特征在于,所述陶瓷件(2)的加工包括如下步驟:
S1:按上述配比稱取陶瓷層一和陶瓷層二分別進球磨機干磨,料球比均為1︰1.5~2,球磨30h~40h出料,獲得陶瓷混合粉體一和陶瓷混合粉體二;
S2:稱取蠟,蠟比為料的質量百分比的10%~20%,進入和漿機中加熱,并控溫在100℃~120℃,蠟完全熔化后,再加入陶瓷混合粉體一,攪拌4h~10h,攪拌均勻后,再加入熱壓鑄機中,保溫60℃~80℃,用模具和高壓空氣注模成型,壓力在0.6MPa以上,冷卻后脫模,得到陶瓷層一;
S3:稱取蠟,蠟比為料的質量百分比的10%~20%,進入和漿機中加熱,并控溫在100℃~120℃,蠟完全熔化后,再加入陶瓷混合粉體二,攪拌4h~10h,攪拌均勻后保溫備用;
S4:在熱壓鑄機中,將陶瓷層一作為模具的下模,放置在模具中,均勻涂抹上陶瓷膠,再將S3得到的陶瓷混合粉體二投入熱壓鑄機中,保溫60℃~80℃,用模具和高壓空氣注模成型,壓力在0.6MPa以上,冷卻后脫模;
S5:將S4再送素燒裝缽經1000℃~1200℃度脫蠟,再在1650℃~1700℃燒結成瓷;檢驗合格待用。
10.根據權利要求1-9所述的任意一種5G陶瓷連接器在5G方面的應用,其特征在于,所述連接器(100)主體主要用于基站天線、射頻拉遠單元、基帶處理單元等單元設備之間的連接。
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