[發明專利]一種高頻柔性電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202011266623.5
• 申請日: 2020-11-13
• 公開（公告）號: CN112235940A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 黃國建;王愛國
• 申請（專利權）人: 四川深北電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

本發明公開了一種高頻柔性電路板，它包括從上往下順次設置的上層單元電路板、框架（1）和下層單元電路板，上層單元電路板包括基板（2），所述基板（2）的上下表面上分別固設有上層線路層（3）和下層線路層（4），基板（2）的左右側壁上均開設有螺紋孔（5），所述框架（1）內填充有高頻材料層（6），框架（1）的左右側分別設置有壓板（7），兩個壓板（7）上分別開設有與螺紋孔（5）相對應的腰形孔（8），壓板（7）經螺釘（9）貫穿腰形孔（8）且與螺紋孔（5）螺紋連接固定于基板（2）上；它還公開了制作方法。本發明的有益效果是：能夠重復利用高頻材料層、節省制作成本、通用性高。

技術領域

本發明涉及高頻柔性電路板的技術領域，特別是一種高頻柔性電路板及其制作方法。

背景技術

目前，隨著電子工業的飛速發展，集成電路技術和微電子技術也隨之得到大力發展，電子產品變化更是日新月異，不停地趨向輕、薄、短、小、高頻化發展，使得對承載的電路板要求也越來越高，傳統的fr4介質電路板逐漸被高速化、高可靠性的高頻電路板所取代，無論是高頻多層板的層數和通孔的孔徑，還是布線寬度和線距都趨向于微細化，對其制作工藝提出了更高的要。

高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1ghz以上，其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。高頻電路板之所以具有較高的頻率，主要是因為單元電路板之間壓合有高頻材料層，其制作工藝是先在兩單元電路板之間順次堆疊PP固化片、高頻材料層和PP固化片，隨后采用液壓機的壓板熱壓在上層單元電路板的頂表面上，兩層PP固化片融化后將兩個單元電路板和高頻材料層固連于一體，從而最終實現了高頻電路板的制作。然而，高頻材料層的價格昂貴，當單元電路板上的線路層損壞后，又將整個高頻電路板扔掉，導致高頻材料層并沒有被有效的利用起來，進而增加了生產成本。因此亟需一種能夠重復利用高頻材料層、避免單元電路板受壓后而塌陷、提高高頻電路板生產質量的制作方法。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種能夠重復利用高頻材料層、節省制作成本、通用性高的高頻柔性電路板及其制作方法。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種高頻柔性電路板，它包括從上往下順次設置的上層單元電路板、框架和下層單元電路板，所述上層單元電路板和下層單元電路板的結構相同，上層單元電路板包括基板，所述基板的上下表面上分別固設有上層線路層和下層線路層，基板的左右側壁上均開設有螺紋孔，所述框架內填充有高頻材料層，框架的左右側分別設置有壓板，兩個壓板上分別開設有與螺紋孔相對應的腰形孔，壓板經螺釘貫穿腰形孔且與螺紋孔螺紋連接固定于基板上，所述框架抵壓于兩個壓板之間。

所述腰形孔垂向設置。

所述上層單元電路板的基板和下層單元電路板的基板的左右端面上均開設有螺紋孔。

所述高頻柔性電路板的制作方法，它包括以下步驟：

S1、上層單元電路板的制作，選用一個基板，在基板的上下表面上分別焊接一個銅箔，通過蝕刻工藝在兩個銅箔上分別蝕刻出上層線路層和下層線路層；在基板的左右端面上均車削加工出螺紋孔，從而實現了上層單元電路板的制作；

S2、重復步驟S1的操作，以制作出下層單元電路板；

S3、將高頻材料層填裝于框架內，且確保高頻材料層的上下表面分別與框架的上下表面平齊；

S4、在下層單元電路板的上層線路層的頂表面上順次堆疊框架和上層單元電路板；

S5、在框架的左右側分別放置一個壓板，在壓板上加工出與兩個單元電路板上螺紋孔相對應的腰形孔；