[發明專利]一種高頻柔性電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 202011266623.5
• 申請日: 2020-11-13
• 公開（公告）號: CN112235940A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 黃國建;王愛國
• 申請（專利權）人: 四川深北電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

1.一種高頻柔性電路板，其特征在于：它包括從上往下順次設置的上層單元電路板、框架（1）和下層單元電路板，所述上層單元電路板和下層單元電路板的結構相同，上層單元電路板包括基板（2），所述基板（2）的上下表面上分別固設有上層線路層（3）和下層線路層（4），基板（2）的左右側壁上均開設有螺紋孔（5），所述框架（1）內填充有高頻材料層（6），框架（1）的左右側分別設置有壓板（7），兩個壓板（7）上分別開設有與螺紋孔（5）相對應的腰形孔（8），壓板（7）經螺釘（9）貫穿腰形孔（8）且與螺紋孔（5）螺紋連接固定于基板（2）上，所述框架（1）抵壓于兩個壓板（7）之間。

2.根據權利要求1所述的一種高頻柔性電路板，其特征在于：所述腰形孔（8）垂向設置。

3.根據權利要求1所述的一種高頻柔性電路板，其特征在于：所述上層單元電路板的基板（2）和下層單元電路板的基板（2）的左右端面上均開設有螺紋孔（5）。

4.根據權利要求1~3中任意一項所述高頻柔性電路板的制作方法，其特征在于：它包括以下步驟：

S1、上層單元電路板的制作，選用一個基板（2），在基板（2）的上下表面上分別焊接一個銅箔，通過蝕刻工藝在兩個銅箔上分別蝕刻出上層線路層（3）和下層線路層（4）；在基板（2）的左右端面上均車削加工出螺紋孔（5），從而實現了上層單元電路板的制作；

S2、重復步驟S1的操作，以制作出下層單元電路板；

S3、將高頻材料層（6）填裝于框架（1）內，且確保高頻材料層（6）的上下表面分別與框架（1）的上下表面平齊；

S4、在下層單元電路板的上層線路層（3）的頂表面上順次堆疊框架（1）和上層單元電路板；

S5、在框架（1）的左右側分別放置一個壓板（7），在壓板（7）上加工出與兩個單元電路板上螺紋孔（5）相對應的腰形孔（8）；

S6、用螺釘（9）穿過腰形孔（8）并與螺紋孔（5）螺紋連接固定于基板（2）上，以使兩個壓板（7）分別抵壓左框架（1）的左右端面上，達到固定框架（1）的目的，從而最終實現了高頻柔性電路板的制作，當上層單元電路板或下層單元電路板上的上層線路層（3）或下層線路層（4）損壞后，可擰出螺釘（9），再將兩個壓板（7）從基板（2）上拆卸下來，然后將框架（1）從上層單元電路板和下層單元電路板之間取走，取出后將框架（1）內的高頻材料層（6）取出，取出后將高頻材料層（6）應用到生產其他高頻柔性電路板上，從而實現了重復利用高頻柔性電路板。