[發(fā)明專利]晶圓裝載平臺裝置及拆裝工具在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011265303.8 | 申請日: | 2020-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN112382552A | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張海建 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華力集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01J37/32 | 分類號: | H01J37/32;H01L21/683;H01L21/67;B25B27/02;B25B27/14 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 顧浩 |
| 地址: | 201315 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝載 平臺 裝置 拆裝 工具 | ||
晶圓裝載平臺裝置,包含:靜電吸盤板,所述靜電吸盤板上設(shè)有第一安裝孔和沉孔;冷卻板,所述冷卻板上設(shè)有第二安裝孔,所述第一安裝孔、沉孔、第二安裝孔同軸設(shè)置;螺栓,所述螺栓設(shè)置于第一安裝孔處,所述螺栓將所述靜電吸盤板和冷卻板連接后,所述螺栓的頭部容置于所述沉孔中;保護(hù)蓋,所述保護(hù)蓋設(shè)置于所述沉孔處。拆裝工具,包含吸頭,所述吸頭通過真空吸附所述保護(hù)蓋。拆裝工具,所述保護(hù)蓋上設(shè)有拆卸孔,所述拆裝工具包含拆卸頭,所述拆卸頭與所述拆卸孔相嵌合設(shè)置。據(jù)此,能夠消除現(xiàn)有技術(shù)中靜電吸盤連接結(jié)構(gòu)中狹縫中堆積生成物難以清洗的弊端,能夠提供更易清潔的結(jié)構(gòu),延長腔體維護(hù)周期,減少晶圓缺陷,提升工廠產(chǎn)能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路制造領(lǐng)域,特別涉及晶圓裝載平臺裝置及拆裝工具。
背景技術(shù)
集成電路制造領(lǐng)域,其中一個重要的工藝步驟是刻蝕。晶圓被固定在靜電吸盤(ESC,Electrostatic Chuck)。參閱圖1所示,現(xiàn)有技術(shù)中,靜電吸盤通常由吸盤01與冷卻盤02通過六角沉頭螺栓03連接在一起。在反應(yīng)腔體08中進(jìn)行干法刻蝕工藝過程(Dry etchProcess),通過等離子體04的能量轟擊或化學(xué)反應(yīng),晶圓05會被刻蝕,產(chǎn)出大量的生成物06,大部分的生成物06會被干泵07從反應(yīng)腔體08中抽走,少量生成物06會殘留在反應(yīng)腔體08內(nèi)。而,殘留的生成物06會堆積,至一定程度后,產(chǎn)生顆粒。而,晶圓05在加工過程中對潔凈度要求較高,這些生成物06的堆積顆粒如果揚(yáng)起后掉落至晶圓05表面,會造成產(chǎn)品缺陷。
現(xiàn)有技術(shù)中,對反應(yīng)腔體的維護(hù)工作中,需要將腔體內(nèi)的部件進(jìn)行清洗或者更換。而,六角沉頭螺栓03和吸盤01之間的縫隙09處、六角沉頭螺栓03的六角孔中堆積的生成物06難以清洗,會導(dǎo)致此處的生成物06堆積后再次落入晶圓表面,造成產(chǎn)品缺陷。而且,隨著特征尺寸從μm向nm技術(shù)節(jié)點邁進(jìn),干法刻蝕過程中對缺陷控制要求愈加嚴(yán)格。而且,能夠造成缺陷的未清理的生成物06的量也越來越少,換句話說,要求將生成物06清洗的更加干凈。針對難以清洗的部件,現(xiàn)有技術(shù)中采用的方案是,延長清洗時間、拆卸后清洗、拆卸后更換、縮短腔體維護(hù)周期及時清洗。
現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題是由于靜電吸盤中的連接結(jié)構(gòu)造成了干法刻蝕后生成物的清洗困難,導(dǎo)致了反應(yīng)腔體中引入了生成物雜質(zhì),會在后續(xù)晶圓加工過程中產(chǎn)生缺陷,降低了生產(chǎn)效率,降低了產(chǎn)品的合格率,從而影響了工廠的產(chǎn)能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是:靜電吸盤的連接結(jié)構(gòu)導(dǎo)致的生成物的堆積難于清洗。
為了解決以上技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種晶圓裝載平臺裝置及拆裝工具,其目的在于能夠避免生成物堆積于難于清洗的結(jié)構(gòu)處,降低清洗難度,提升清洗效率,延長清洗周期,增加工廠的產(chǎn)能;并且,這一防堆積易清洗的結(jié)構(gòu)能夠拆卸,且具有拆卸工具。
為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供了一種晶圓裝載平臺裝置,包含:
靜電吸盤板,所述靜電吸盤板上設(shè)有第一安裝孔和沉孔;
冷卻板,所述冷卻板上設(shè)有第二安裝孔,所述第一安裝孔、沉孔、第二安裝孔同軸設(shè)置;
螺栓,所述螺栓設(shè)置于第一安裝孔處,所述螺栓將所述靜電吸盤板和冷卻板連接后,所述螺栓的頭部容置于所述沉孔中;
保護(hù)蓋,所述保護(hù)蓋設(shè)置于所述沉孔處。
優(yōu)選地,所述靜電吸盤板在第一安裝孔和沉孔處有第一平面和第二平面,第一安裝孔和沉孔相鄰設(shè)置且貫穿第一平面和第二平面,沉孔其中一個表面為第一平面的一部分,第一安裝孔其中一個表面為第二平面的一部分,所述保護(hù)蓋與所述沉孔耦合設(shè)置,所述保護(hù)蓋不高于所述第一平面設(shè)置。
優(yōu)選地,所述保護(hù)蓋的外形呈圓柱體,所述保護(hù)蓋包含蓋外端面和外側(cè)面,所述外側(cè)面設(shè)有外螺紋;
所述沉孔為圓柱形孔,所述沉孔包含內(nèi)側(cè)面,所述內(nèi)側(cè)面設(shè)有內(nèi)螺紋;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海華力集成電路制造有限公司,未經(jīng)上海華力集成電路制造有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011265303.8/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





