[發(fā)明專利]晶圓裝載平臺裝置及拆裝工具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011265303.8
• 申請日: 2020-11-13
• 公開（公告）號: CN112382552A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張海建
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華力集成電路制造有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;H01L21/683;H01L21/67;B25B27/02;B25B27/14
• 代理公司: 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211
• 代理人: 顧浩

1.一種晶圓裝載平臺裝置，其特征在于，包含：

靜電吸盤板，所述靜電吸盤板上設(shè)有第一安裝孔和沉孔；

冷卻板，所述冷卻板上設(shè)有第二安裝孔，所述第一安裝孔、沉孔、第二安裝孔同軸設(shè)置；

螺栓，所述螺栓設(shè)置于第一安裝孔處，所述螺栓將所述靜電吸盤板和冷卻板連接后，所述螺栓的頭部容置于所述沉孔中；

保護蓋，所述保護蓋設(shè)置于所述沉孔處。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓裝載平臺裝置，其特征在于，所述靜電吸盤板在第一安裝孔和沉孔處有第一平面和第二平面，第一安裝孔和沉孔相鄰設(shè)置且貫穿第一平面和第二平面，沉孔其中一個表面為第一平面的一部分，第一安裝孔其中一個表面為第二平面的一部分，所述保護蓋與所述沉孔耦合設(shè)置，所述保護蓋不高于所述第一平面設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓裝載平臺裝置，其特征在于，

所述保護蓋的外形呈圓柱體，所述保護蓋包含蓋外端面和外側(cè)面，所述外側(cè)面設(shè)有外螺紋；

所述沉孔為圓柱形孔，所述沉孔包含內(nèi)側(cè)面，所述內(nèi)側(cè)面設(shè)有內(nèi)螺紋；

所述外螺紋和所述內(nèi)螺紋耦合設(shè)置，所述蓋外端面不高于所述第一平面設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓裝載平臺裝置，其特征在于，所述蓋外端面上設(shè)有兩個拆卸孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓裝載平臺裝置，其特征在于，所述沉孔的深度大于或等于所述保護蓋的高度與所述螺栓的頭部的高度之和。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓裝載平臺裝置，其特征在于，所述保護蓋一端設(shè)置開口，所述保護蓋的內(nèi)部設(shè)有容置孔，所述容置孔對準(zhǔn)所述螺栓的頭部設(shè)置，所述容置孔完全覆蓋所述螺栓的頭部區(qū)域，所述螺栓的頭部至少部分位于所述容置孔內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的晶圓裝載平臺裝置，其特征在于，所述沉孔的深度大于或等于所述保護蓋的高度，所述沉孔的深度大于或等于所述保護蓋容置孔上厚度與所述螺栓的頭部的高度之和。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓裝載平臺裝置，其特征在于，所述保護蓋包含蓋外端面，所述保護蓋的材質(zhì)為鋁，所述蓋外端面覆有氧化鋁鍍層。

9.用于根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓裝載平臺裝置的拆裝工具，其特征在于，所述拆裝工具包含吸頭，所述吸頭通過真空吸附所述保護蓋。

10.用于根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓裝載平臺裝置的拆裝工具，其特征在于，所述保護蓋上設(shè)有拆卸孔，所述拆裝工具包含拆卸頭，所述拆卸頭與所述拆卸孔相嵌合設(shè)置。