[發明專利]半導體封裝件、以及具有半導體封裝件的疊層封裝件在審
| 申請號： | 202011264611.9 | 申請日： | 2020-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN113345858A | 公開（公告）日： | 2021-09-03 |
| 發明（設計）人： | 任忠彬;金正雨;金知晃;卞貞洙;沈鐘輔;李斗煥;崔敬世;崔正坤;表聲磤 | 申請（專利權）人： | 三星電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L23/498;H01L23/522;H01L23/528;H01L25/10;H01L25/16;H01L25/00;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 李敬文 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 以及 具有 | ||
1.一種半導體封裝件，包括：
再分布層，包括多個再分布絕緣層、所述多個再分布絕緣層中的每一個再分布絕緣層的上表面和下表面上的構成下布線層的多個再分布線圖案、以及在穿透所述多個再分布絕緣層中的至少一個再分布絕緣層的同時連接到所述多個再分布線圖案中的一些再分布線圖案的多個再分布通孔；
至少一個半導體芯片，布置在所述再分布層上；
擴展層，圍繞所述再分布層上的所述至少一個半導體芯片；以及
覆蓋布線層，包括至少一個基本絕緣層、所述至少一個基本絕緣層的上表面和下表面上的構成上布線層的多個布線圖案、以及在穿透所述至少一個基本絕緣層的同時連接到所述多個布線圖案中的一些布線圖案的多個導電通孔，
其中，所述下布線層的數量大于所述上布線層的數量，并且
其中，所述再分布層的第一厚度小于所述覆蓋布線層的第二厚度。
2.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述多個再分布絕緣層中的一個再分布絕緣層的第三厚度小于所述至少一個基本絕緣層的第四厚度。
3.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，作為所述多個再分布線圖案的最小寬度的第一寬度小于作為所述多個布線圖案的最小寬度的第二寬度。
4.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，作為所述多個再分布線圖案的最小間距的第一間距小于作為所述多個布線圖案的最小間距的第二間距。
5.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述多個再分布絕緣層中的每一個再分布絕緣層包括光可成像電介質PID、味之素堆積膜ABF和光敏聚酰亞胺中的任何一種。
6.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述覆蓋布線層包括印刷電路板。
7.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述多個再分布通孔中的每一個再分布通孔的底角小于所述多個導電通孔中的每一個導電通孔的底角。
8.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述擴展層包括：用于將所述再分布層電連接到所述覆蓋布線層的多個連接結構、以及圍繞所述多個連接結構和所述至少一個半導體芯片的填充部分。
9.根據權利要求8所述的半導體封裝件，
其中，所述多個連接結構中的每一個連接結構包括模具通孔TMV、導電焊料、導電柱或至少一個導電凸塊，并且
其中，所述填充部分包括環氧模具復合物。
10.根據權利要求8所述的半導體封裝件，
其中，所述覆蓋布線層還包括具有與所述多個布線圖案相同的材料的至少一個導電板，
其中，所述填充部分覆蓋所述至少一個半導體芯片的側表面，但是不覆蓋所述至少一個半導體芯片的非活性表面，并且
其中，熱界面材料被布置在所述至少一個導電板和所述至少一個半導體芯片的所述非活性表面之間。
11.根據權利要求1所述的半導體封裝件，其中，所述擴展層包括具有安裝空間的面板，其中在所述安裝空間中布置有所述至少一個半導體芯片。
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