[發(fā)明專(zhuān)利]激光焊接方法及其治具與封裝物件

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• 申請(qǐng)日: 2020-11-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114474748A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉喜揚(yáng)
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B29C65/16
• 分類(lèi)號(hào): B29C65/16;B29C65/78
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明提供了一種激光焊接方法及其治具與封裝物件，所述激光焊接方法包括以下步驟：a)準(zhǔn)備一待接合的封裝物件，該封裝物件于其待接合處上形成有圍繞著該封裝物件的接合外緣；b)沿著該接合外緣的內(nèi)側(cè)處提供一防護(hù)激光層；以及c)以激光焊接沿著該接合外緣進(jìn)行焊接。本發(fā)明通過(guò)一遮蔽件避免激光光束穿透，以確保成品內(nèi)部所欲封裝的材料因接觸到激光而發(fā)生危險(xiǎn)。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及激光焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤指一種如應(yīng)用在塑膠上的激光焊接方法、以及使用該方法的治具，還有通過(guò)該方法而進(jìn)行封裝的物件。

【背景技術(shù)】

激光焊接(Laser welding)是一種利用高能量密度的激光束作為熱源的高效精密焊接方法。其在激光照射下，使欲焊接的部位通過(guò)吸收光能來(lái)迅速升高局部溫度，且并在功率密度恰當(dāng)時(shí)達(dá)到熔點(diǎn)，且待冷卻凝固后而完成焊接。

而以往的激光焊接也常常應(yīng)用于塑膠材料的焊接上，其將二欲焊接的塑膠材料相疊合，其中位于上方者是可供激光光穿透的材質(zhì)、而位于下方者其表面則用以吸收激光光能，故通過(guò)激光光束穿透上方者后，使下方者的表面吸收激光光能而升溫、熔化，從而與上方者與之相疊合的表面相互熔合而完成焊接。因此，相較于如膠合或振動(dòng)、超聲波等焊接方式，利用激光焊接不僅不需采用焊料等，而過(guò)程中也不會(huì)產(chǎn)生膠貼劑等殘留物，其焊接成品品質(zhì)高且對(duì)加工環(huán)境的影響也較低，具有環(huán)保等諸多的優(yōu)勢(shì)。

然而，應(yīng)用于如電池封裝等產(chǎn)品上時(shí)，由于其內(nèi)部屬于應(yīng)避免接觸高溫等封裝物，故在應(yīng)用激光焊接時(shí)有熔點(diǎn)溫度上的限制，即其塑膠材料的熔點(diǎn)不能過(guò)高；但一般熔點(diǎn)低的塑膠材料其強(qiáng)度也不足，無(wú)法使封裝后的成品適用于如工業(yè)或軍規(guī)等使用環(huán)境較嚴(yán)苛的場(chǎng)合上。因而造成激光焊接在應(yīng)用上仍有所兩難。

有鑒于此，本發(fā)明人為改善并解決上述的不足，于是潛心研究并配合知識(shí)的運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述不足的本發(fā)明。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的主要目的，在于可提供一種激光焊接方法及其治具與封裝物件，其可不受激光焊接的材料(熔點(diǎn))限制，同時(shí)兼具安全而無(wú)危險(xiǎn)因素下，以激光焊接進(jìn)行如電池等需封裝的產(chǎn)品上。

為了達(dá)成上述的目的，本發(fā)明提供一種激光焊接方法，包括以下步驟：

a)準(zhǔn)備一待接合的封裝物件，該封裝物件于其待接合處上形成有圍繞著該封裝物件的接合外緣；

b)沿著該接合外緣的內(nèi)側(cè)處提供一防護(hù)激光層；以及

c)以激光焊接沿著該接合外緣進(jìn)行焊接。

作為優(yōu)選，其中該封裝物件為電池。

作為優(yōu)選，其中該激光防護(hù)層為不透光且能耐激光的物質(zhì)所構(gòu)成。

本發(fā)明還提供了一種如上所述的激光焊接方法的治具，包括：

一透光板，其上設(shè)有一工作區(qū)域，該工作區(qū)域用以供一待接合之封裝物件置于下方；以及

一防護(hù)激光層，設(shè)于該工作區(qū)域上，且依該防護(hù)激光層的外形而構(gòu)成一焊接路徑，所述焊接路徑即相對(duì)所述待接合封裝物件的接合外緣。

作為優(yōu)選，其中該激光防護(hù)層為不透光且能耐激光之物質(zhì)所構(gòu)成。

本發(fā)明還提供了一種如上所述的激光焊接方法的封裝物件，包括：

一殼體，具有一第一殼件與一第二殼件，且該第一、二殼件相互蓋設(shè)而形成一包覆空間；

一封裝材，設(shè)于該包覆空間內(nèi)；以及

一防護(hù)激光層，設(shè)于該殼體與該封裝材之間；

其中，該第一殼件與該第二殼件外緣形成有彼此相互接合的接合外緣，且該防護(hù)激光層的外形配合該接合外緣內(nèi)側(cè)且相鄰。

作為優(yōu)選，其中該封裝材為電池芯。