[發(fā)明專利]激光焊接方法及其治具與封裝物件

在審

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• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN114474748A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉喜揚(yáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 神訊電腦（昆山）有限公司;神基科技股份有限公司
• 主分類號: B29C65/16
• 分類號: B29C65/16;B29C65/78
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種激光焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：

a)準(zhǔn)備一待接合的封裝物件，該封裝物件于其待接合處上形成有圍繞著該封裝物件的接合外緣；

b)沿著該接合外緣的內(nèi)側(cè)處提供一防護(hù)激光層；以及

c)以激光焊接沿著該接合外緣進(jìn)行焊接。

2.如權(quán)利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：

其中該封裝物件為電池。

3.如權(quán)利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于：

其中該激光防護(hù)層為不透光且能耐激光的物質(zhì)所構(gòu)成。

4.一種應(yīng)用于如權(quán)利要求1所述的激光焊接方法的治具，其特征在于，包括：

一透光板，其上設(shè)有一工作區(qū)域，該工作區(qū)域用以供一待接合之封裝物件置于下方；以及

一防護(hù)激光層，設(shè)于該工作區(qū)域上，且依該防護(hù)激光層的外形而構(gòu)成一焊接路徑，所述焊接路徑即相對所述待接合封裝物件的接合外緣。

5.如權(quán)利要求4所述的治具，其特征在于：

其中該激光防護(hù)層為不透光且能耐激光之物質(zhì)所構(gòu)成。

6.一種適用于如權(quán)利要求1所述的激光焊接方法的封裝物件，其特征在于，包括：

一殼體，具有一第一殼件與一第二殼件，且該第一、二殼件相互蓋設(shè)而形成一包覆空間；

一封裝材，設(shè)于該包覆空間內(nèi)；以及

一防護(hù)激光層，設(shè)于該殼體與該封裝材之間；

其中，該第一殼件與該第二殼件外緣形成有彼此相互接合的接合外緣，且該防護(hù)激光層的外形配合該接合外緣內(nèi)側(cè)且相鄰。

7.如權(quán)利要求6所述的封裝物件，其特征在于：

其中該封裝材為電池芯。

8.如權(quán)利要求6所述的封裝物件，其特征在于：

其中該激光防護(hù)層為不透光且能耐激光之物質(zhì)所構(gòu)成。

9.如權(quán)利要求6所述的封裝物件，其特征在于：

其中該包覆空間形成于該第二殼件內(nèi)，且該接合外緣形成于該第二殼件上，而該第一殼件則蓋設(shè)于該包覆空間以使該第一殼件外緣疊置于該接合外緣上。

10.如權(quán)利要求9所述的封裝物件，其特征在于：

其中防護(hù)激光層疊置于該第一殼件內(nèi)。