[發(fā)明專利]集成電路裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011263779.8
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112864145A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈香谷;陳英儒;陳憲偉
• 申請（專利權(quán)）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/98
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;黃艷

1.一種集成電路裝置，包括：

一第一裸片，其包括一第一基底、一第一互連結(jié)構(gòu)、一第一介電層及多個第一連接墊，該第一基底包含第一電路系統(tǒng)，該第一互連結(jié)構(gòu)置于該第一基底的上方，該第一介電層置于該第一互連結(jié)構(gòu)的上方，多個所述第一連接墊置于該第一介電層的上方；以及

一第二裸片，其包括一第二基底、一第二互連結(jié)構(gòu)、一第二介電層及多個第二連接墊，該第二基底包含第二電路系統(tǒng)，該第二互連結(jié)構(gòu)置于該第二基底的上方，該第二介電層置于該第二互連結(jié)構(gòu)的上方，多個所述第二連接墊置于該第二介電層的上方；其中

該第一裸片的多個所述第一連接墊連接于該第二裸片的多個所述第二連接墊；

該第一裸片與該第二裸片的至少一個包括一金屬─絕緣體─金屬電容器；以及

該金屬─絕緣體─金屬電容器包括逐一向上方堆疊的超過兩層的金屬層。