[發明專利]一種柔性散熱外殼的制備方法及其應用

在審

• 申請號: 202011263525.6
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112497595A
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 侯俊文;袁元;王斌
• 申請（專利權）人: 西安紫光國芯半導體有限公司
• 主分類號: B29C39/10
• 分類號: B29C39/10;B29K83/00;B29K505/00;B29K507/04;B29L31/34
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 吳瑩

一種柔性散熱外殼的制備方法及其應用，所述方法包括步驟：在密閉容器中放入電子元件；在所述密閉容器中加入碳粉、石墨烯和鐵氧體軟磁材料組成的混合顆粒，以將所述電子元件全部沒過；其中，所述碳粉、所述石墨烯和所述鐵氧體軟磁材料的質量比為1∶1∶100～100∶1∶1；排出聚硅氧烷中的空氣；將排出空氣的所述聚硅氧烷全部灌入所述密閉容器中，以將所述密閉容器全部填滿；固化所述密閉容器中混合物，以得到電子元件與柔性散熱外殼模塊；將固化后的所述電子元件與柔性散熱外殼模塊從所述密閉容器中取出；對所述電子元件與柔性散熱外殼模型進行裁剪。本申請提供的一種柔性散熱外殼的制備方法及其應用可形成一種防水、防靜電、抗噪聲的柔性外殼。

技術領域

本發明屬于散熱外殼制備技術領域，具體涉及一種柔性散熱外殼的制備方法及其應用。

背景技術

散熱外殼(又名馬甲條)可以幫助內存條進行散熱，保護內存條使其不會因高溫情況遭到損傷。目前內存條散熱外殼多用鋁質或其他金屬質外殼制作，在金屬外殼和內存條之間涂上導熱硅膠，利用金屬散熱的原理將內存條本身產生的熱量導出；在CPU、顯卡等其他電子元件上目前還是采用導熱硅膠配合物理風扇的方法進行散熱。

現有大部分的散熱外殼大多留有間隙，受到水或潮氣侵蝕時無法對電子元件進行保護；其外殼材質大多為導體，無法阻止電荷的通過，運輸或手拿過程中可能會對內存條本身造成靜電擊穿；在一些特定情況下，噪聲還會對電子元件造成較大干擾；除此之外，硬質的金屬保護殼雖然可以對內存條等元件有一定保護效果，但受到沖擊或外力時由于不具備吸能效果容易對內存條上的精密模塊造成不可逆的損傷。

發明內容

鑒于上述問題，本發明提供克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種柔性散熱外殼的制備方法及其應用。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種柔性散熱外殼的制備方法，所述方法包括步驟：

在密閉容器中放入電子元件；

在所述密閉容器中加入碳粉、石墨烯和鐵氧體軟磁材料組成的混合顆粒，以將所述電子元件全部沒過；其中，所述碳粉、所述石墨烯和所述鐵氧體軟磁材料的質量比為1：1:100～100：1:1；

排出聚硅氧烷中的空氣；

將排出空氣的所述聚硅氧烷全部灌入所述密閉容器中，以將所述密閉容器全部填滿；

固化所述密閉容器中混合物，以得到電子元件與柔性散熱外殼模塊；

將固化后的所述電子元件與柔性散熱外殼模塊從所述密閉容器中取出；

對所述電子元件與柔性散熱外殼模型進行裁剪。

優選地，所述密閉容器由金屬材質或塑料材質制成。

優選地，所述碳粉的直徑為20nm-500μm。

優選地，所述石墨烯的直徑為100nm-500μm。

優選地，所述鐵氧體軟磁材料的直徑為1μm-500μm。

優選地，所述鐵氧體軟磁材料包括錳鋅、鎳銅鋅、鎂銅鋅、鎳鎂鋅以及平面型六角晶系的超高頻軟磁鐵氧體。

優選地，所述排出聚硅氧烷中的空氣包括步驟：

將所述聚硅氧烷與固化劑混合攪拌；

將混合物放入真空箱中抽真空1mi n-60mi n。

優選地，所述固化所述密閉容器中混合物包括步驟：

在常溫條件下靜置所述密閉容器達2h-72h。

優選地，所述固化所述密閉容器中混合物包括步驟：

在35℃-100℃條件下加熱所述密閉容器達0.2h-6h。