[發(fā)明專利]一種柔性散熱外殼的制備方法及其應(yīng)用在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011263525.6 | 申請(qǐng)日： | 2020-11-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112497595A | 公開（公告）日： | 2021-03-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 侯俊文;袁元;王斌 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B29C39/10 | 分類號(hào)： | B29C39/10;B29K83/00;B29K505/00;B29K507/04;B29L31/34 |
| 代理公司： | 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11570 | 代理人： | 吳瑩 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 柔性 散熱 外殼 制備 方法 及其 應(yīng)用 | ||
1.一種柔性散熱外殼的制備方法，其特征在于，所述方法包括步驟：
在密閉容器中放入電子元件；
在所述密閉容器中加入碳粉、石墨烯和鐵氧體軟磁材料組成的混合顆粒，以將所述電子元件全部沒(méi)過(guò)；其中，所述碳粉、所述石墨烯和所述鐵氧體軟磁材料的質(zhì)量比為1：1:100～100：1:1；
排出聚硅氧烷中的空氣；
將排出空氣的所述聚硅氧烷全部灌入所述密閉容器中，以將所述密閉容器全部填滿；
固化所述密閉容器中混合物，以得到電子元件與柔性散熱外殼模塊；
將固化后的所述電子元件與柔性散熱外殼模塊從所述密閉容器中取出；
對(duì)所述電子元件與柔性散熱外殼模型進(jìn)行裁剪。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性散熱外殼的制備方法，其特征在于，所述密閉容器由金屬材質(zhì)或塑料材質(zhì)制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性散熱外殼的制備方法，其特征在于，所述碳粉的直徑為20nm-500μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性散熱外殼的制備方法，其特征在于，所述石墨烯的直徑為100nm-500μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性散熱外殼的制備方法，其特征在于，所述鐵氧體軟磁材料的直徑為1μm-500μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或5所述的柔性散熱外殼的制備方法，其特征在于，所述鐵氧體軟磁材料包括錳鋅、鎳銅鋅、鎂銅鋅、鎳鎂鋅以及平面型六角晶系的超高頻軟磁鐵氧體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性散熱外殼的制備方法，其特征在于，所述排出聚硅氧烷中的空氣包括步驟：
將所述聚硅氧烷與固化劑混合攪拌；
將混合物放入真空箱中抽真空1min-60min。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性散熱外殼的制備方法，其特征在于，所述固化所述密閉容器中混合物包括步驟：
在常溫條件下靜置所述密閉容器達(dá)2h-72h。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔性散熱外殼的制備方法，其特征在于，所述固化所述密閉容器中混合物包括步驟：
在35℃-100℃條件下加熱所述密閉容器達(dá)0.2h-6h。
10.一種如權(quán)利要求1-9中任一所述的柔性散熱外殼的應(yīng)用，其特征在于，所述的柔性散熱外殼用于制備電子零件。
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