[發明專利]掩模支撐模板的制造方法及框架一體型掩模的制造方法

有效

• 申請號: 202011262843.0
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112795867B
• 公開（公告）日: 2023-09-12
• 發明（設計）人: 李炳一;金奉辰
• 申請（專利權）人: 悟勞茂材料公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/12
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 姜虎;陳英俊

1.一種掩模支撐模板的制造方法，該模板用于支撐OLED像素形成用掩模并將掩模對應到框架上，該方法包括：

(a)將模板插入模板支撐部上形成的槽的步驟；

(b)在模板和模板支撐部的至少一面上粘貼掩模金屬膜的步驟；以及

(c)在掩模金屬膜上形成掩模圖案，并切除掩模金屬膜邊緣以制造與模板相同尺寸的掩模的步驟，

在步驟(a)，在模板支撐部的槽的至少一部分形成有臨時粘合部以將插入的模板粘貼固定，

在步驟(c)之后，使形成在模板支撐部的槽中的臨時粘合部的粘貼力變弱，以便從模板支撐部分離模板，在從模板支撐部分離模板時，粘貼在模板的一面上的掩模也從模板支撐部分離。

2.如權利要求1所述的掩模支撐模板的制造方法，其中，在步驟(a)和步驟(b)之間包括提升工藝溫度的步驟，在步驟(b)與步驟(c)之間或步驟(c)之后，還包括降低工藝溫度的步驟。

3.如權利要求2所述的掩模支撐模板的制造方法，其中，如果提升工藝溫度并將掩模金屬膜粘貼在模板上，之后再降低工藝溫度，則模板的收縮小于掩模的收縮，從而掩模被施以側面方向的拉伸力。

4.如權利要求1所述的掩模支撐模板的制造方法，其中，模板和模板支撐部的熱膨脹系數小于掩模的熱膨脹系數。

5.如權利要求4所述的掩模支撐模板的制造方法，其中，掩模的熱膨脹系數至少大于1，模板的熱膨脹系數小于1且大于0。

6.如權利要求1所述的掩模支撐模板的制造方法，其中，在步驟(b)中，在對應于掩模金屬膜的模板和模板支撐部的一面上形成臨時粘合部。

7.如權利要求1所述的掩模支撐模板的制造方法，其中，在步驟(a)中，在模板支撐部的槽上形成臨時粘合部，并且模板的另一面通過中間夾設臨時粘合部來粘貼在模板支撐部上。

8.如權利要求6或者7所述的掩模支撐模板的制造方法，其中，臨時粘合部為基于加熱可分離的粘合劑、基于UV照射可分離的粘合劑。

9.如權利要求1所述的掩模支撐模板的制造方法，其中，在步驟(a)中，還進行位置調整，從而使模板和模板支撐部對準。

10.如權利要求1所述的掩模支撐模板的制造方法，其中，在步驟(a)之后，為了使模板和模板支撐部的一面的高度一致而進行平坦化工藝。

11.如權利要求1所述的掩模支撐模板的制造方法，其中，模板支撐部包括底板及連接于底板的一面邊緣且具有中空區域的框板，中空區域對應模板支撐部的槽。

12.一種框架一體型掩模的制造方法，所述框架一體型掩模由至少一個掩模和用于支撐掩模的框架一體形成，該方法包括：

(a)將模板插入模板支撐部上形成的槽的步驟；

(b)在模板和模板支撐部的至少一面上粘貼掩模金屬膜的步驟；

(c)在掩模金屬膜上形成掩模圖案，并切除掩模金屬膜邊緣以制造與模板相同尺寸的掩模的步驟；

(d)在具有至少一個掩模單元區域的框架上裝載模板，使掩模與框架的掩模單元區域對應的步驟；以及

(e)將掩模附著于框架的步驟，

在步驟(a)，在模板支撐部的槽的至少一部分形成有臨時粘合部以將插入的模板粘貼固定，

在步驟(c)之后，使形成在模板支撐部的槽中的臨時粘合部的粘貼力變弱，以便從模板支撐部分離模板，在從模板支撐部分離模板時，粘貼在模板的一面上的掩模也從模板支撐部分離。

13.一種框架一體型掩模的制造方法，所述框架一體型掩模由至少一個掩模和用于支撐掩模的框架一體形成，該方法包括：

(a)在具有至少一個掩模單元區域的框架上裝載基于權利要求1所述的制造方法制造的模板，并使掩模與框架的掩模單元區域對應的步驟；以及

(b)將掩模附著于框架的步驟。