[發明專利]內層PCB板的自動上料預對位方法在審
| 申請號: | 202011261867.4 | 申請日: | 2020-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN112351590A | 公開(公告)日: | 2021-02-09 |
| 發明(設計)人: | 霍錦充 | 申請(專利權)人: | 東莞王氏港建機械有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京華際知識產權代理有限公司 11676 | 代理人: | 葉玉鳳 |
| 地址: | 523000*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 內層 pcb 自動 上料預 對位 方法 | ||
本發明公開一種內層PCB板的自動上料預對位方法,通過放料→滾輪輸送→拍板對位→吸盤輸送→在真空對位平臺進行吹氣壓緊→先用下燈打光再用CCD拍照→XYY調整機構微調真空對位平臺使板子靶標與系統設定的標準相對原點對位→送出,從而實現了板子的兩次對位,使板子可以精準地對位于設定位置,為下一工序的高精度沖孔作業提供準備和保障。
技術領域
本發明涉及自動化設備領域技術,尤其是指一種內層PCB板的自動上料預對位方法。
背景技術
在內層PCB板制作過程中,經過連線的生產設備時,由于各設備的功能性不同,需要對內層PCB板的行走位置進行調整,通過使用預對位拍板機來調整電路板的行走位置。目前的預對位拍板機僅有拍板對位功能,這種機械式的拍板來實現PCB板的對位,對位精度不夠高。并且現有機器的拍板對位是先使輸送的板子停止后再拍板,而不是對行走中的板子拍板,導致上料速度慢,效率低下。
發明內容
有鑒于此,本發明針對現有技術存在之缺失,其主要目的是提供一種內層PCB板的自動上料預對位方法,預對位精度更高,上料速度快。
為實現上述目的,本發明采用如下之技術方案:
S1,在滾輪輸送機構的上游設置第一傳感器,下游設置第二傳感器,將內層PCB板推入滾輪輸送機構,當第一傳感器感應到滾輪平臺上有遮擋物時,則控制滾輪電機啟動,帶動各滾輪轉動,以將內層PCB板送入到滾輪平臺的下游,當第二傳感器感應到滾輪平臺上有遮擋物時,滾輪電機減速;
S2,對中拍板機構動作,拍板從兩側靠近內層PCB板,將內層PCB板推向滾輪平臺的居中位置;
S3,滾輪電機減速后,位于滾輪平臺上的內層PCB板減速送入銜接平臺,所述銜接平臺上設有第三傳感器,當第三傳感器感應到有遮擋物時,滾輪電機停機;
S4,攔截機構的擋板向上升起,將由于慣性繼續滑動的內層PCB板擋止;接著系統驅動第一下壓機構向下推,將內層PCB板向下壓使其貼合于吸盤輸送機構的吸盤,用吸盤吸附在內層PCB板的底面;
S5,當吸盤輸送機構將內層PCB板吸緊后,所述攔截機構的擋板向下降,釋放銜接平臺與真空對位平臺的通道,在輸送電機和絲桿的帶動下,吸盤沿著下料方向滑動,將內層PCB板從銜接平臺拖到真空對位平臺上;
S6,系統驅動第二下壓機構壓在內層PCB板的上方,同時真空對位平臺開始吸真空,使內層PCB板被吸附在真空對位平臺;
S7,利用吹氣機構對內層PCB板靶標位置吹氣,使內層PCB板的邊沿完全貼合真空對位平臺,防止內層PCB板的邊沿的靶標位置有翹起;
S8,在真空對位平臺上增加下燈,下燈向上投射光線,使靶標位置的邊沿被照射得輪廓清晰,然后用CCD攝像機構從上方對內層PCB板拍照;通過機器視覺軟件處理而精準地尋找靶標,進而通過計算靶標與系統設定的相對原點的差距;
S9,依據差距值,XYY調整機構調節真空對位平臺活動,直至靶標與相對原點重合,即實現了預對位;
S10,預對位后,內層PCB板被輸送至沖孔機內進行下一工序的作業。
本發明與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果,具體而言,由上述技術方案可知,通過本發明放料→滾輪輸送→拍板對位→吸盤輸送→在真空對位平臺進行吹氣壓緊→先用下燈打光再用CCD拍照→XYY調整機構微調真空對位平臺使板子靶標與系統設定的標準相對原點對位→送出,從而實現了板子的預對位,使板子可以對位于設定位置,為下一工序的高精度沖孔作業提供準備和保障。
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