[發明專利]內層PCB板的自動上料預對位方法

在審

• 申請號: 202011261867.4
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112351590A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 霍錦充
• 申請（專利權）人: 東莞王氏港建機械有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京華際知識產權代理有限公司 11676
• 代理人: 葉玉鳳

1.一種內層PCB板的自動上料預對位方法，其特征在于：包括以下步驟

S1，在滾輪輸送機構（10）的上游設置第一傳感器（11），下游設置第二傳感器（12），將內層PCB板推入滾輪平臺，當第一傳感器（11）感應到滾輪平臺上有遮擋物時，則控制滾輪電機（13）啟動，帶動各滾輪（14）轉動，以將內層PCB板送入到滾輪平臺的下游，當第二傳感器（12）感應到滾輪平臺上有遮擋物時，滾輪電機（13）減速；

S2，對中拍板機構（20）動作，拍板（21）從兩側靠近內層PCB板，將內層PCB板推向滾輪平臺的居中位置；

S3，滾輪平臺上的內層PCB板拍板居中后減速送入銜接平臺（30），所述銜接平臺（30）上設有第三傳感器（31），當第三傳感器（31）感應到有遮擋物時，滾輪電機（13）停機；

S4，攔截機構（40）的擋板（41）向上升起，將由于慣性繼續滑動的內層PCB板擋止；接著系統驅動第一下壓機構（50）向下推，將內層PCB板向下壓使其貼合于吸盤輸送機構（60）的吸盤（61），用吸盤（61）吸附在內層PCB板的底面；

S5，當吸盤輸送機構（60）將內層PCB板吸緊后，所述攔截機構（40）的擋板向下降，釋放銜接平臺（30）與真空對位平臺（70）的通道，在輸送電機（62）和絲桿（63）的帶動下，吸盤（61）沿著下料方向滑動，將內層PCB板從銜接平臺（30）拖到真空對位平臺（70）上；

S6，系統驅動第二下壓機構（80）壓在內層PCB板的上方，同時真空對位平臺（70）開始吸真空，使內層PCB板被吸附在真空對位平臺（70）；

S7，利用吹氣機構（90）對內層PCB板靶標位置吹氣；

S8，在真空對位平臺（70）上增加下燈（100），下燈（100）向上投射光線，使靶標位置的邊沿被照射得輪廓清晰，然后用CCD攝像機構（110）從上方對內層PCB板拍照；通過機器視覺軟件處理而精準地尋找靶標，進而通過計算靶標與系統設定的相對原點的差距；

S9，依據差距值，XYY調整機構（130）調節真空對位平臺（70）活動，直至靶標與相對原點重合，即實現了預對位；

S10，預對位后，內層PCB板被輸送至沖孔機內進行下一工序的作業。

2.根據權利要求1所述的內層PCB板的自動上料預對位方法，其特征在于：所述第一傳感器（11）、第二傳感器（12）、第三傳感器（31）均選用光纖傳感器。

3.根據權利要求1所述的內層PCB板的自動上料預對位方法，其特征在于：所述滾輪輸送機構（10）上有組滾輪（14），所述滾輪（14）排列后形成滾輪平臺，由滾輪電機（13）帶動各滾輪（14）轉動。

4.根據權利要求1所述的內層PCB板的自動上料預對位方法，其特征在于：所述第一傳感器（11）和第二傳感器（12）是設于滾輪平臺之下方，透過相鄰兩滾輪（14）之間的縫隙感應滾輪平臺上是否有遮擋物，當第一傳感器（11）感應到有遮擋物時，啟動滾輪電機（13），當第二傳感器（12）感應到有遮擋物時，減速滾輪電機（13）。

5.根據權利要求1所述的內層PCB板的自動上料預對位方法，其特征在于：所述對中拍板機構（20）具有拍板電機（22）及拍板（21），拍板電機（22）位于滾輪平臺底部，拍板（21）伸向滾輪平臺之上方，由拍板電機（22）帶動拍板（21），以將內層PCB板對中于滾輪平臺的居中位置。

6.根據權利要求1所述的內層PCB板的自動上料預對位方法，其特征在于：所述攔截機構（40）包括攔截氣缸（42）和擋板（41），當內層PCB板送入銜接平臺（30），該攔截氣缸（42）將擋板（41）頂起，使滑向銜接平臺（30）的內層PCB板被擋止；當內層PCB板被吸盤輸送機構（60）的吸盤（61）吸緊之后，該攔截氣缸（42）使擋板（41）下降到銜接平臺（30）之下方，釋放銜接平臺（30）與真空對位平臺（70）的通道。