[發明專利]一種開蓋法制作盲槽內阻焊PCB的方法

在審

• 申請號: 202011261713.5
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112654175A
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 彭騰;陳彥青;管美章;崔良端;陶善磊;朱忠翰;李燚;陶翠云;牛順義;戴銀海;鄧健;代義榮
• 申請（專利權）人: 安徽四創電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390
• 代理人: 胡闊雷

本發明公開了一種開蓋法制作盲槽內阻焊PCB的方法，包括：內層圖形制作、絲印阻焊、曝光顯影烘烤、黑化/棕化、貼高溫膠帶、激光去膠帶、層壓、盲撈開蓋、去膠、后道工序制作。本發明盲槽內阻焊在內層板時就制作完畢，再利用高溫膠帶阻膠結合開蓋法在后續的制作過程中，始終保持阻焊在板材內部，避免在加工過程中受到各種溶液侵蝕，可以有效保護盲槽內的阻焊；利用開蓋法制作，由于高溫膠帶厚度均一性好，可以根據上層開窗內層板的厚度做調整，可以輕易避免傳統方法中由于墊片厚度均一性差帶來的各種問題，本發明半固化片不做開窗處理，而是整張覆蓋于板材上，能夠產生復形作用，填充盲槽內圖形的間隙，從而起到完全的阻膠效果。

技術領域

本發明屬于電路板技術領域，具體的，涉及一種開蓋法制作盲槽內阻焊PCB的方法。

背景技術

近年來，PCB不斷往小型化、多功能化方向發展，具體到產品結構上來看，出現了各種盲孔、埋孔、盲槽等結構。其中，盲槽結構的加工過程尤為復雜，主要體現在：各內層之間的層壓對位精度、盲槽阻膠、槽口貧膠分層等問題。此外，盲槽內往往安裝芯片，而芯片的焊接點位往往是BGA結構，BGA球之間需要阻焊阻隔以防焊接短路。

傳統的制作方法是，在內層制作時，在盲槽位置絲印阻焊并曝光顯影。將半固化片在盲槽位置處開窗，進行預疊，再將墊片放置于盲槽內，進行層壓，層壓后去除墊片得到需要的PCB。這種傳統的制作方法有明顯的缺點。由于墊片無法完全填充盲槽內圖形之間的間隙，導致此處壓力較小，層壓時半固化片在高溫狀態下處于流動狀態，由于壓力差的存在，會流入盲槽內，導致層壓后盲槽內有殘膠。同時，由于墊片一般高于上層內層板，在層壓時，如果墊片厚度過高，則容易出現盲槽內阻焊受到額外的壓力，產生阻焊脫落、線條處阻焊破損等情況。由上可見，按照傳統的制作方法，容易出現以下幾個問題：A.盲槽內部容易出現殘膠、B.盲槽口出現貧膠分層、C.過高的墊片容易將導致阻焊破裂或缺損、D.由于半固化片進行了開窗操作，則在槽口位置會出現貧膠分層的現象，直接導致板材報廢。

發明內容

本發明的目的在于提供了一種開蓋法制作盲槽內阻焊PCB的方法，通過調整層壓方式、使用高溫膠帶阻膠、改善阻焊絲印方法等，解決了傳統方法中的頑疾，提供了一種可靠的盲槽內阻焊的PCB加工方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種開蓋法制作盲槽內阻焊PCB的方法，包括以下步驟：

S1，對內層板進行圖形制作，得到特定圖形的內層板；

S2，對內層板進行整板絲印阻焊；

S3，曝光顯影烘烤；

S4，對含有阻焊的內層板及其他內層板進行黑化或棕化處理；

S5，貼若干層高溫膠帶；

S6，使用激光切割膠帶，去除板面不需要的膠帶部分；

S7，按疊層結構依次疊放內層板及半固化片；

S8，層壓完成后，進行控深盲撈，銑去位于開窗位置的部分板材；

S9，控深盲撈后，板材進入后道工序制作。

優選的，步驟S2中，阻焊的前處理方式為超粗化，后烘處理后的阻焊厚度為20um以上。

優選的，步驟S5中，所述的高溫膠帶為能夠在至少250℃、300Bar壓力下，至少4h保持化學穩定性和物理穩定性的低粘度膠帶。

優選的，步驟S5中，所述的高溫膠帶為PI膠帶，膠帶厚度為0.04mm，膠帶在開窗處貼敷2-4層。

優選的，在步驟S6中，激光切割高溫膠帶后，高溫膠帶的殘留膠帶尺寸比開窗尺寸單邊小0.1～0.2mm。