[發明專利]一種開蓋法制作盲槽內阻焊PCB的方法在審
| 申請號： | 202011261713.5 | 申請日： | 2020-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN112654175A | 公開（公告）日： | 2021-04-13 |
| 發明（設計）人： | 彭騰;陳彥青;管美章;崔良端;陶善磊;朱忠翰;李燚;陶翠云;牛順義;戴銀海;鄧健;代義榮 | 申請（專利權）人： | 安徽四創電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京和信華成知識產權代理事務所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡闊雷 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 法制 作盲槽 內阻 pcb 方法 | ||
1.一種開蓋法制作盲槽內阻焊PCB的方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1，對內層板進行圖形制作，得到特定圖形的內層板；
S2，對內層板進行整板絲印阻焊；
S3，曝光顯影烘烤；
S4，對含有阻焊的內層板及其他內層板進行黑化或棕化處理；
S5，貼若干層高溫膠帶；
S6，使用激光切割膠帶，去除板面不需要的膠帶部分；
S7，按疊層結構依次疊放內層板及半固化片；
S8，層壓完成后，進行控深盲撈，銑去位于開窗位置的部分板材；
S9，控深盲撈后，板材進入后道工序制作。
2.根據權利要求1所述的一種開蓋法制作盲槽內阻焊PCB的方法，其特征在于，步驟S2中，阻焊的前處理方式為超粗化，后烘處理后的阻焊厚度為20um以上。
4.根據權利要求3所述的一種開蓋法制作盲槽內阻焊PCB的方法，其特征在于，步驟S5中，所述的高溫膠帶為PI膠帶，膠帶厚度為0.04mm，膠帶在開窗處貼敷2-4層。
5.根據權利要求1所述的一種開蓋法制作盲槽內阻焊PCB的方法，其特征在于，在步驟S6中，激光切割高溫膠帶后，高溫膠帶的殘留膠帶尺寸比開窗尺寸單邊小0.1～0.2mm。
6.根據權利要求1所述的一種開蓋法制作盲槽內阻焊PCB的方法，其特征在于，步驟S7中，若為單面盲槽結構，板材疊層順序從下到上依次為：下層內層板-高溫膠帶-半固化片-上層內層板。
7.根據權利要求1所述的一種開蓋法制作盲槽內阻焊PCB的方法，其特征在于，步驟S7中，若為雙面盲槽結構，板材疊層順序從下到上依次為：下層內層板-半固化片-高溫膠帶-內層芯板-高溫膠帶-半固化片-上層內層板。
8.根據權利要求書1所述的一種開蓋法制作盲槽內阻焊PCB的方法，其特征在于，在步驟S7中，當貼敷膠帶層數為2層時，所述半固化片不做開窗處理，當貼敷膠帶層數為3-4層時，將遠離阻焊的半固化片做開窗處理，半固化片上鉆鉚釘孔或鉆四槽用以層壓定位。
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