[發明專利]芯片的貼附方法及攝像模組在審
| 申請號： | 202011259631.7 | 申請日： | 2020-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN112312675A | 公開（公告）日： | 2021-02-02 |
| 發明（設計）人： | 梁超業 | 申請（專利權）人： | 昆山丘鈦光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30;H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海波拓知識產權代理有限公司 31264 | 代理人： | 邊曉紅 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 方法 攝像 模組 | ||
1.一種芯片的貼附方法，其特征在于，所述貼附方法包括：
提供芯片和DAF膜，在所述芯片上貼附所述DAF膜；
再提供PCB板，將所述芯片通過所述DAF膜與所述PCB板進行貼合；
將貼合后的所述芯片、所述DAF膜以及所述PCB板一同進行烘烤，所述烘烤溫度為100℃-150℃。
2.根據權利要求1所述的芯片的貼附方法，其特征在于，在將所述芯片通過所述DAF膜與所述PCB板進行貼合之前，還包括對所述DAF膜進行預熱，所述預熱溫度為110℃-130℃。
3.根據權利要求1所述的芯片的貼附方法，其特征在于，在將所述芯片通過所述DAF膜與所述PCB板進行貼合時，還包括對所述芯片施加壓力，所述壓力大小為450gf-550gf。
4.根據權利要求1所述的芯片的貼附方法，其特征在于，所述DAF膜的厚度為20μm-25μm。
5.根據權利要求1所述的芯片的貼附方法，其特征在于，所述DAF膜與所述芯片的大小和形狀相同。
6.根據權利要求1所述的芯片的貼附方法，其特征在于，所述PCB板對應所述芯片的區域設有油墨層；或所述PCB板對應所述芯片的區域設有與所述芯片匹配的通孔，所述PCB板上設有覆蓋所述通孔的鋼片，所述芯片位于所述通孔內并與所述鋼片相貼合。
7.一種攝像模組，其特征在于，所述攝像模組包括包括鏡頭、安裝架、芯片、PCB板以及DAF膜，所述安裝架上設有安裝孔，所述鏡頭設置在所述安裝架的安裝孔中，所述PCB板設置在所述安裝架的底部，所述芯片通過所述DAF膜與所述PCB板貼合，所述芯片與所述鏡頭相對應，所述芯片采用如權利要求1-6任一項所述的芯片的貼附方法與所述PCB板進行貼合。
8.根據權利要求7所述的攝像模組，其特征在于，所述DAF膜的厚度為20μm-25μm。
9.根據權利要求7所述的攝像模組，其特征在于，所述DAF膜與所述芯片的大小和形狀相同。
10.根據權利要求7所述的攝像模組，其特征在于，所述PCB板對應所述芯片的區域設有油墨層；或所述PCB板對應所述芯片的區域設有與所述芯片匹配的通孔，所述PCB板上設有覆蓋所述通孔的鋼片，所述芯片位于所述通孔內并與所述鋼片相貼合。
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