[發明專利]芯片的貼附方法及攝像模組

在審

• 申請號: 202011259631.7
• 申請日: 2020-11-12
• 公開（公告）號: CN112312675A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 梁超業
• 申請（專利權）人: 昆山丘鈦光電科技有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H04N5/225
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 邊曉紅

本發明公開了一種芯片的貼附方法及攝像模組，其中，該芯片的貼附方法包括：提供芯片和DAF膜，在芯片上貼附DAF膜；再提供PCB板，將芯片通過DAF膜與PCB板進行貼合；將貼合后的芯片、DAF膜以及PCB板一同進行烘烤，烘烤溫度為100℃?150℃。通過先在芯片底部貼附DAF熱固膠膜，再將將已貼附好DAF膜的芯片與PCB板黏合在一起，貼附制程無需再進行畫膠動作，有效改善斷膠、少膠及溢膠問題，以及有效改善烘烤過程中因膠水不均勻產生芯片傾斜的問題，從而提升產品測試良率。

技術領域

本發明涉及攝像模組塑封技術領域，特別是涉及一種芯片的貼附方法及攝像模組。

背景技術

現有技術中，攝像模組包括多個部件，如基板、芯片、鏡頭、馬達等。在攝像模組的塑封過程中，首先將攝像模組的芯片貼附在基板上，然后將芯片焊點與基板上的焊點進行連接，再將芯片、基板以及基板上的元器件進行塑封。由于基板，例如印制電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)表面為油墨和露銅區域，烘烤后平整度較差，導致芯片粘貼在基板上時相對于水平面出現傾斜，進而使芯片與鏡頭之間存在傾斜角度，造成攝像模組成像模糊，可見，現有攝像模組裝配時，芯片固定在基板時，容易出現傾斜的技術問題。

現有芯片的貼附制程是使用環氧樹脂膠水將芯片與PCB黏合在一起，膠水在常溫條件下使用時間限制為36小時，膠水超過有效使用時間未用完需報廢，造成不必要的浪費；而且在生產過程中容易出現斷膠、少膠及溢膠現象，少膠及斷膠會導致芯片黏合力偏小影響品質，溢膠會造成芯片污染及金手指污染導致整個產品報廢。膠水畫膠時不均勻導致烘烤固化過程中容易出現傾斜超出管控規格范圍，影響產品測試良；而且在烘烤固化過程中芯片的翹曲程度不可控制，芯片的翹曲程度不一樣，導致產品性能不一樣。

發明內容

為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本發明的目的在于提供一種芯片的貼附方法及攝像模組，以解決現有技術中的技術問題。

本發明的目的通過下述技術方案實現：

本發明提供一種芯片的貼附方法，所述貼附方法包括：

提供芯片和DAF膜，在所述芯片上貼附所述DAF膜；

再提供PCB板，將所述芯片通過所述DAF膜與所述PCB板進行貼合；

將貼合后的所述芯片、所述DAF膜以及所述PCB板一同進行烘烤，所述烘烤溫度為100℃-150℃。

進一步地，在將所述芯片通過所述DAF膜與所述PCB板進行貼合之前，還包括對所述DAF膜進行預熱，所述預熱溫度為110℃-130℃。

進一步地，在將所述芯片通過所述DAF膜與所述PCB板進行貼合時，還包括對所述芯片施加壓力，所述壓力大小為450gf-550gf。

進一步地，所述DAF膜的厚度為20μm-25μm。

進一步地，所述DAF膜與所述芯片的大小和形狀相同。

進一步地，所述PCB板對應所述芯片的區域設有油墨層；或所述PCB板對應所述芯片的區域設有與所述芯片匹配的通孔，所述PCB板上設有覆蓋所述通孔的鋼片，所述芯片位于所述通孔內并與所述鋼片相貼合。

本發明還提供一種攝像模組，所述攝像模組包括包括鏡頭、安裝架、芯片、PCB板以及DAF膜，所述安裝架上設有安裝孔，所述鏡頭設置在所述安裝架的安裝孔中，所述PCB板設置在所述安裝架的底部，所述芯片通過所述DAF膜與所述PCB板貼合，所述芯片與所述鏡頭相對應，所述芯片采用如上所述的芯片的貼附方法與所述PCB板進行貼合。

進一步地，所述DAF膜的厚度為20μm-25μm。

進一步地，所述DAF膜與所述芯片的大小和形狀相同。