[發(fā)明專利]一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng)及方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011259392.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112382590A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曹宇軒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華天科技(南京)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 61200 | 代理人: | 姚詠華 |
| 地址: | 211805 江蘇省南京市*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 設(shè)備 交手 校正 系統(tǒng) 方法 | ||
本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域,且公開(kāi)了一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng)及方法,所述系統(tǒng)包括:底座、固定座、相機(jī)、校準(zhǔn)塊、放置頭和撿拾頭;放置頭設(shè)置于撿拾頭上方;放置頭固定在固定座上;固定座安裝在底座上;相機(jī)設(shè)置于放置頭和撿拾頭之間交接位置的X方向;校準(zhǔn)塊,用于在X方向觀測(cè)放置頭和撿拾頭之間交接位置的Y方向。本發(fā)明在使用時(shí),可以使用相機(jī)直接觀察交接位置的X方向,交接位置安裝校準(zhǔn)塊,無(wú)需調(diào)整相機(jī)位置,使用新型校準(zhǔn)塊直接觀察Y方向,同時(shí)通過(guò)頂絲的設(shè)置可以精確的調(diào)整放置頭的位置,能夠?qū)崿F(xiàn)快速、準(zhǔn)確的校準(zhǔn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)
隨著技術(shù)封裝技術(shù)發(fā)展,要求封裝芯片尺寸越來(lái)越小,對(duì)于改機(jī)時(shí)間、精度要求越來(lái)高。設(shè)備自帶校準(zhǔn)交手位置和調(diào)節(jié)位置方式,不能滿足操作人員使用,存在以下問(wèn)題:
1、請(qǐng)參閱圖1和圖2所示,校準(zhǔn)編帶機(jī)撿拾頭16(Flip Head)和放置頭6(BondHead)交接位置,需要從X、Y方向,將Flip和Bond吸嘴161對(duì)正,實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的交接,相機(jī)3只能直接顯示Y方向的對(duì)接位置,X方向需要安裝單三棱鏡17,且調(diào)整相機(jī)3位置,但會(huì)影響對(duì)FlipHead和BondHead的高度測(cè)量;
2、BondHead僅由兩顆螺絲4固定,調(diào)節(jié)時(shí)松開(kāi)固定螺絲,通過(guò)敲擊移動(dòng),無(wú)法精確調(diào)節(jié)BondHead位置;
3、由于有4個(gè)FlipHead和16個(gè)BondHead,調(diào)試數(shù)量較多,效率和效果不理想。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng)及方法,以提升MI編帶設(shè)備交手校正效率。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種編帶設(shè)備交手校正系統(tǒng),包括:底座、固定座、相機(jī)、校準(zhǔn)塊、放置頭和撿拾頭;
放置頭設(shè)置于撿拾頭上方;
放置頭固定在固定座上;固定座安裝在底座上;
相機(jī)設(shè)置于放置頭和撿拾頭之間交接位置的X方向;
校準(zhǔn)塊,用于在X方向觀測(cè)放置頭和撿拾頭之間交接位置的Y方向。
本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于:固定座通過(guò)固定螺釘固定在底座的凹槽中。
本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于:凹槽的尺寸大于固定座的尺寸,固定座能夠在凹槽中調(diào)整位置。
本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于:底座的X方向螺紋安裝有X方向頂絲,Y方向螺紋安裝有Y方向頂絲;X方向頂絲和Y方向頂絲的端部分別頂在固定座的X方向側(cè)面和Y方向側(cè)面。
本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于:X方向和Y方向?yàn)槿S坐標(biāo)系中相互垂直的兩個(gè)方向。
本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于:X方向和Y方向?yàn)榫怪庇谪Q直方向的兩個(gè)方向,且X方向和Y方向相互垂直。
本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于:校準(zhǔn)塊為潛望鏡結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于:校準(zhǔn)塊上設(shè)有金屬片;校準(zhǔn)塊通過(guò)磁鐵吸附在撿拾頭上;校準(zhǔn)塊的入光口正對(duì)放置頭和撿拾頭之間的交接位置;校準(zhǔn)塊的出光口位于X方向。
本發(fā)明進(jìn)一步的改進(jìn)在于:固定座通過(guò)兩個(gè)位于放置頭兩側(cè)的固定螺釘安裝在底座上。
一種編帶設(shè)備交手校正方法,包括:松開(kāi)固定座,調(diào)節(jié)X方向頂絲、Y方向頂絲,通過(guò)相機(jī)觀察X方向放置頭和撿拾頭是否對(duì)齊、通過(guò)校準(zhǔn)塊觀察Y方向放置頭和撿拾頭是否對(duì)齊,X方向和Y方向?qū)R后,固定固定座,完成交手校正。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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